《科创板日报》 （上海，记者 吴凡），12月9日，国产EDA（电子设计自动化）厂商芯华章科技股份有限公司（以下简称“芯华章”）宣布完成A轮融资，《科创板日报》记者获悉，该轮融资规模超2亿元，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投，另外芯华章现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大数长青和华卓产业投资继续在本轮跟投。
芯华章透露，此轮融资金额将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。
EDA是芯片设计最上游、最高端的产业，方正证券分析师陈杭在今年6月发布的研报中指出，逻辑综合工具以及之后发展起来的EDA技术，让更大规模的集成电路成为可能。随着现在的芯片越来越复杂，目前最常用的SOC的晶体管个数更是动辄就是几亿，甚至上十亿，其设计的复杂度决定了必须要由EDA完成。
《科创板日报》记者了解到，EDA工具可分为三部分：前端、后端、验证。
进一步来看，在芯片的前端设计中，包含了芯片规格的制定和详细设计、HDL编码、仿真验证、逻辑综合、静态时序分析（SAT）以及形式验证；而后端设计中，包含了可测性设计（DFT）、布局规划（FloorPlan）、时钟树综合（CTS）、布线（Place &Route）、寄生参数提取以及版图物理验证等等。
但需要注意的是，目前上述主要工具还掌握在海外三大 EDA 软件厂商（Synopsys、Cadence以及Mentor Graphics）手中。记者了解到，全球 EDA 软件市场规模约105亿美元，海外三大 EDA 软件厂商全球市场份额超过 64%，在中国的市场份额更是超过 95%。
中芯国际创始团队成员、江控基金合伙人施振业向《科创板日报》记者称，EDA是芯片设计的硬需求，但现在被三大企业所垄断，这些企业“卡脖子”的地方正是EDA工具发展最前沿的部分，“这些部分国内EDA企业可以从小而精的局部去发力，这也是比较容易去做的布局，另外国产EDA企业也必须要向高端方向布局”。
整体来看，虽然国产EDA公司和国外龙头相比仍有较大发展差距，但目前也有一批国产EDA厂商逐渐开始崭露头角。
比如此次获得A轮融资的芯华章，后者于今年3月成立，公司涉及的业务场景是EDA技术密度最高、需求量最大的芯片验证环节。官网显示，芯华章的验证产品将包括：硬件仿真器、FPGA原型验证、智能验证、形式验证以及逻辑仿真。
芯华章创始人兼董事长王礼宾表示，目前芯华章正在加速研究EDA 2.0技术（是面向未来数字经济的新型EDA科学技术，可以简化芯片创新流程且降低技术门槛）。
除芯华章外，国内亦诞生出华大九天、芯愿景、广立微、芯禾科技、概伦电子等一批优质企业。陈杭在上述研报中指出，国产EDA机会在以以点工具为突破口，由点及面逐步发展。
另外记者还注意到，今年以来国内EDA融资热度不减，除芯华章外，今年4月，概伦电子宣布已完成数亿人民币的A轮融资；今年5月，芯愿景向科创板发起冲击，拟募集资金4.65亿元；而在今年9月，国内EDA解决方案公司思尔芯宣布完成新一轮数亿元人民币融资。
中金公司黄乐平团队指出，目前国产EDA软件厂商已在一些特定领域及部分点工具上取得突破，但与Synopsys、Cadence等厂商仍存在较大差距。其认为，未来EDA软件厂商与代工厂的合作是缩短差距的重要手段。
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