当苹果公司推出首批包装其定制设计处理器的M1 Mac电脑时，该公司明确表示这仅仅是开始。现在，如果可以相信彭博社的一份新报告，那么未来的Mac将从这些芯片中获得巨大的推动力。
该报告称，苹果公司正在开发其下一代内部Mac芯片，以继承在经过改造的MacBook Air，MacBook Pro 13和Mac Mini中推出的M1。许多新芯片将直接针对英特尔的高端处理器，并将在2022年推出的新型半尺寸Mac Pro中使用。不过，由于升级芯片的推出，我们可能不必等那么久，将于2021年春秋季上市。
对于MacBook Pro和iMac的未来版本，Apple正在开发一种具有多达16个高性能内核和4个高效内核的芯片。相反，当前的M1拥有相同数量的效率核心，但只有四个性能核心。鉴于M1比其Intel的前代产品有了很大的提高，因此这款即将面世的芯片可能会更加令人印象深刻。
但是，下一代芯片可能不会在下一代Mac中上市。如果尚未及时准备就绪，Apple可能会选择发布具有八个或12个高性能内核的芯片版本（这两个版本仍将是对M1的改进，并且比以前的Mac中的英特尔处理器要好得多）。
它不止于此，据彭博社报道，下一代Mac Pro中的芯片除了其高效能内核外，还可包含多达32个高性能内核。在Mac中，如此强大的功能是前所未有的。可以将当前的Mac Pro配置为配备28核Intel Xeon W处理器，但即使如此，也很可能无法与Apple车间内的芯片相提并论。
与大多数计算机中的标准CPU和GPU组合（其中处理器和图形芯片保持分离）不同，Apple的M1芯片将二者都封装在称为系统级芯片（SoC）的单个封装中。彭博社报道称，苹果还在努力提高未来由苹果设计的SoC的图形性能。在M1带有七核或八核图形处理器的变体中，苹果的路线图包括16核和32核图形处理器。最终，该公司希望在2021年末或2022年初在其高端机器中发布64核和128核图形芯片，这标志着性能的飞跃。
凭借如此强大的功能，苹果放弃英特尔并制造自己的芯片的决定似乎日趋完善。英特尔能够跟上吗？苹果芯片出现必定会分割一定的芯片市场，这极大的丰富了市场的繁荣性和复杂性，为用户增添了更多可供选择的可能性。
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