中国在芯片领域的落后，这个是不争的事实，毕竟我们起步晚，在人才和设备上的差距都不是一时半会能够弥补回来的，很多人都喜欢用世界上各种先进的技术拿来和中国比，要知道我们也不是万能的，有的领域落后别人是很正常的一件事情。
有了差距我们也就有了追逐的动力，中国在芯片，也就是我们常说的硅基芯片上，可能确实落后别人，但在石墨烯这种“未来芯片”的领域中，脚步却是领先世界的，英国的一些媒体也都称中国此举，好像就是放弃了硅基芯片，在另一个方向实现了变道超车。
其实这样的说法对也不对，因为我们确实在石墨烯的研究上实现了最新的突破，而且中国对石墨烯的研究，无论是在质量还是尺寸上，都能领先世界，可我们也没有完全放弃对硅基芯片的研究，毕竟现在的主流依然还是硅基芯片。
中国对石墨烯晶圆的研究从2009年就开始了，芯片的研究不仅需要耗费大量的资金，还需要耗费大量的时间，经过11年的研究，中科院终于在该领域取得了突破，实现了8英寸石墨烯的小规模量产，并且在高速、低功耗的数据测试中，也展现出了领先世界的水平。
石墨烯晶圆在为中国的碳基芯片打下了良好的基础，目前硅基芯片的工艺，台积电已经在向1nm工艺级别冲刺，马上就要到一个极点，所以就硅基和碳基两种芯片的前景来看，碳基芯片要好过硅基芯片，而且越来越多的国家也加入到碳基芯片的研究当中，可见它已经成为了未来芯片的一种趋势。
而中国在该领域的领先，也标志着未来我们在芯片领域会拥有更大的话语权，所以说暂时的落后，我们不必过于担心，未来的处境也是我们需要考虑的一个重点，相信未来的中国，不论是在芯片还是其他领域，都能够不像现在一样处于一个被动的局面。
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