国产芯片
在时代背景的推动下， 科学技术已经成为了国内外最被关注的话题，因为科技水平的高低代表着一个国家的强大与否。其中半导体芯片可以说是当前全球最核心的技术之一，每个国家都想要在市场中取得优势地位，我们国内也不例外。
国产芯片的研发工作始于上个世纪末，在众多科研人员的前赴后继下，国内的技术实力得到了明显的提升。但是这还远远不够，因为就目前的情况来看，国内在芯片方面还处于被动地位，而且会受到来自于国外的影响。
举一个大家都熟知的例子，华为本来是一家优秀的国产芯片公司，如果继续平稳发展下去，那么它的前途将不可限量。但是由于华为擅长的只是芯片设计，并未掌握最为关键的芯片制造技术，所以美国为此制定了新的规则，让华为的芯片失去了供应。
该规则之所以能制约华为，就是因为华为的芯片供应链中含有美国的技术，而那些供应商也无法忽视美国的态度。再加上国内的芯片制造实力有限，所以才导致了华为芯片短缺的局面，连余承东都无奈地表示，麒麟芯片可能会绝版！
不过，好在如今国内已经意识到了芯片的重要性，开始大力扶持国产半导体公司的发展。这不仅是为了帮助华为，更是为了促进国产芯片的崛起！在举国支持的大环境下，很多新生的公司毅然决然地投入了半导体行业，而老牌巨头也取得了一些突破。
就整体局势来看，美国的规则除了给华为和国产芯片带来了压力之外，还变成了一种鞭策力量，在敦促国内的芯片事业不断地向前进步！
中芯国际再次突破
事实上，国内并不是完全不具备芯片制造的能力，只是与台积电、三星等顶尖代工厂相比，有一定的差距。但是最近中国芯片再传好消息，华为麒麟710A之后，中芯国际再次突破！
中芯国际的名字相信大家都有听过，它是国内大陆排名第一，全球排名前五的芯片代工厂，虽然规模和技术实力比不上台积电、三星，但是也能为国产芯片作出很大的贡献，而且有望成为华为的依靠。
之前中芯国际曾和华为建立了紧密的合作关系，并且成功生产出了一款纯国产芯片麒麟710A。这款芯片的制程为14nm，属于入门级的手机移动芯片，尽管性能和实际体验都不是很好，但标志着中芯国际有能力实现芯片的自主化、国产化生产。
为了提高自身的工艺技术水平，中芯国际一直在努力研发，而最近终于取得了有效的进展。据中芯国际官方披露的消息显示，目前中芯的第二代FinEFT工艺已经进入了试产阶段，用不了多久就可以生产出更先进的芯片。
所谓的FinEFT工艺就是中芯国际的N+1工艺，第一代N+1可以完成14nm芯片的量产，而第二代N+1最高能量产7nm芯片！
这意味着中芯国际初步具备了生产7nm芯片的实力，进一步缩小了和台积电、三星的差距。而且中芯国际还表示，基于第二代N+1工艺的芯片无论是性能还是功耗，都相当于台积电的7nm芯片，但是它不需要借助EUV光刻机！
7nm及其以上的芯片只有EUV光刻机才能生产出来，这是之前半导体行业的共识，然而现在却被中芯国际打破了。这足以证明中芯国际拥有巨大的成长潜力，只要它继续完善自己的技术，国产7nm芯片就不是问题！
写在最后
毫无疑问，中芯国际的再次突破对于中国芯片和华为而言，都是一个非常好的消息，可以带来新的转机。如果其它国产半导体公司也能像中芯国际这样进步迅速，那么国产芯片何愁不能崛起？相信以后国内一定会实现这个目标！
对此，你们怎么看呢？欢迎留言和分享。
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