近日又一则有关半导体芯片的新闻，再次掀开了中国半导体“芯片之殇”的伤疤。据报道，由于全球半导体产能限制，导致国外汽车芯片厂商的ESP（电子稳定程序系统）和ECU（电子控制单元）这两种车载电脑的核心芯片供应短缺。将可能导致中国大众汽车集团的两家企业，一汽大众和上汽大众后续车辆生产计划大受影响。真是让人不得不问一句,中国“芯片之殇”到底何时能解。
虽然在后续报道中，大众中国回应称，虽然芯片供应的确受影响，但问题并不严重，而且正在寻求解决办法。但是无论说法如何，都无法掩饰其中暴露出的问题：中国虽然汽车年产量两千五百万台以上，是全球最大的汽车半导体需求市场，但是几乎所有的关键车用芯片完全依赖进口。
而此次新闻中的主角，用于车载电脑的关键半导体芯片ESP和ECU，目前在国内更是完全没有替代产品。大众集团的ESP和ECU芯片，之前一直由博世和大陆集团提供。但是此次由于受疫情影响，全球半导体产能都有所下降，也导致博世和大陆集团的ESP、ECU生产陷入困境。据称大陆集团的ECU库存仅仅剩下一万套，远远不能满足汽车生产供应需求。
而大陆半导体产业，在此次事件中再一次集体缺位。由于汽车对使用场景更高的需求，用于车辆的半导体产品，必须满足比普通民用电子产品更高的测试要求。从适用的环境温度，到灵敏度、健壮性以及使用寿命，都要远超普通半导体芯片。而国内半导体生产企业所生产的半导体产品，显然离达到车用标准还有很大差距。
不过针对这样的状况，中国也已经开始对汽车芯片布局。包括闻泰收购安世，打入汽车功率半导体；韦尔股份收购豪威和思比科，进军CMOS图像传感器；北京君正收购 ISSI，入局汽车级存储芯片。四维图新是收购杰发科技，投入车载MCU领域。但是由于这些布局时间较短，还没有能力在短期之内改变国内汽车半导体芯片完全依赖从国外进口的局面。
未来，随着新能源汽车和自动驾驶技术的逐步成熟，对于车用芯片的需求，如车载雷达探测芯片、车载通信芯片、车载传感器芯片，都必将大幅上涨，中国必须要改变车载芯片完全受制于国外芯片供应的局面。对此我们也只能寄希望于未来，国内的汽车半导体芯片厂商能早日研发出技术成熟，产品性能稳定，能够参与到全球汽车芯片市场竞争之中，摆脱中国的“芯片之殇”。
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