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过去的二十年中国基建工程发力，几乎是几年一个样，大家的生活环境和生活水平有了飞跃式的提升。如今，以5G为核心的“新基建”也将正式开始，未来20年将会是一个以5G、6G高速通信为基础，人工智能+大数据+云计算+物联网lot全面发展的新时代。
而在这其中，芯片将起到至关重要的作用。铺设5G网络需要基站芯片，使用5G产品需要5G芯片，要实现“5G万物互联”更离不开搭载高科技芯片的各种电子产品。
但是我国在芯片领域却仍有掣肘，近些年来我国涌现了大批优秀的国产芯片设计公司，比如华为海思、紫光展锐、阿里平头哥等。但是抛开芯片设计不提，我国在芯片制造领域这一块着实差距巨大。
目前，全球芯片制造领域的“一哥”无疑是台积电，3nm明年上半年就将风险投产，预计下半年就可以实现正式量产。其次和我们关系比较深的是总部位于上海的中芯国际，也在今年实现了14nm工艺量产。
但是需要知道的是，他们都用到了美国技术，在美方商务部的一纸禁令之下，都不能为中国上了“实体清单”的企业代工。尤其是华为公司，台积电和中芯国际在日前都已经明确表态不可能违抗“禁令”帮助华为芯片代工。
鉴于此，中芯国际还曾遭受了一段时间非议，有人称：“既然你都不能为华为代工，为什么还要上市‘圈钱’呢？”但是近日，一则消息传来，华为稳了！中芯国际正式宣布，国产芯片制造迎来全新转机。
在7月31日晚，中芯国际正式发布公告表示，将与北京开发区管委会订立合作框架文件，拟成立合资企业合作开展 28 纳米及以上集成电路项目。
据悉，该合资企业项目将聚焦于生产 28 纳米及以上集成电路，首期投资额高达76亿美元，首期目标达到每月约 10 万片的产能。此外，初始注册资本也高达50亿美元，并且约51%的初始注册资本由中芯国际出资。
这是什么意思呢？这意味着国产28nm芯片将迎来春天，中芯国际虽然不能直接帮助华为芯片代工，但是却可以利用自己在半导体行业积累的技术优势，和其他中国半导体公司进行合作，帮助中国半导体产业进步！
虽然目前的规划只是达到28nm，但是我们要知道，目前市面上的绝大部分电子芯片28nm已经足够用。前段时间华为轮值董事长郭平还表示，全球5G部署已告一段路，接下来的重点是“释放5G红利”。这个时候又传出国产28nm芯片项目的消息，两者可谓是相得益彰。
当然，在中芯国际突然宣布要建立合资企业的背后还有更大的意义，那就是中国半导体产业已经找到一条新的发展道路。这条路就是指国家已经正式行动，开始准备整合国内半导体企业，在优势互补下大力发展国产半导体行业。
中国有一句古话，叫做“众人拾柴火焰高”。芯片制造并不是一件简单的事，中国半导体产业发展也不是一件能一蹴而就的事，如果仅仅靠一家公司，比如芯片设计靠华为，芯片制造靠中芯国际，那么中国半导体产业何时才能发展起来呢？
更何况，美芯片断供迫在眉睫，5G新基建也是箭在弦上不得不发。现在正是我们发挥合作精神，集合整个中国半导体行业的资源和智慧共同创造奇迹的时候。中国这么大的市场，总不能等到5G工业互联网全面铺开的时候，还都采用外国公司的芯片吧？
鉴于原子弹，核潜艇，盾构机的突破，我们有理由相信，只要国家认真起来，集合整个行业之力，芯片制造是能够搞成功的，华为芯片供应链问题也是能够解决的。
就像郑强教授说的那样：“凡是老外封锁不卖给我们的产品，我们都做得像模像样，不封锁反而还造不出来！”
本期讨论：大家认为集中国半导体产业合力，需要多长时间才能在芯片制造领域赶上来？
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