在12月初2020高通骁龙技术峰会期间，雷军已宣布小米11将全球首发骁龙888旗舰芯片，并有消息称该机或将于12月29日发布，但官方至今尚未开启预热活动。不过，有关小米11的爆料信息一直没有中断过，继此前真机照曝光之后，近日有外媒又率先泄露了小米11开箱照，外国人不讲武德啊。
开箱视频中显示，小米11后置三摄组合，圆角矩阵造型，左侧上下排列两颗大尺寸摄像头，同此前曝光的真机照高度相似，看来小米11外观基本上实锤了。不同的是，此次曝光的后置相环设计摄像头在下面，大体形状应该就这样了。
近日曝光的还有小米11屏幕玻璃盖板，可以看出，小米11屏幕挖孔位置仍然在左上角，挖孔直径略小于上代的3.8mm。而且是四曲面屏设计，上下左右边框明显有一定的弧度，并非传言中的直屏设计。上代小米10支持90Hz刷新率和180Hz触控采样率，据悉小米11提升为支持120Hz刷新率和240Hz触控采样率，并同时支持2K分辨率。
12月18日，高通官方宣称，骁龙888的CPU性能提升了25%，能效提升了25%，其图形渲染速度更是提高了35%，能效提升20%。可以看出，骁龙888性能提升明显，而且能效控制得更好，能够带来持续稳定的高性能输出。那么，搭载骁龙888的小米11除了性能提升以外，能否带来更为轻薄的机身设计呢？
小米11作为小米旗下新一代高端旗舰，为了保证拍摄质量，肯定会采用大底主摄，而受到物理限制，大底主摄需要足够的厚度才可以放置，所以小米11很难达到极致轻薄。据悉小米11后置已由上代鸡肋四摄精炼为简单高效的三摄组合，分别为108MP主摄+超广/微距+长焦镜头。超广角镜头同时支持微距拍摄功能，而且搭载长焦镜头后，其远距离拍摄功能得到进一步加强。
经过比较此前发布的5G旗舰会发现，配备1/1.5英寸以上大底主摄旗舰手机，厚度大都在8.5mm以上，重量也基本上都超过200g。其中，小米10U主摄大底1/1.32英寸，厚9.45mm，重达222g；Mate40 Pro主摄大底1/1.28英寸，厚9.1mm，重为212g。从已曝光的真机照也可以看出，小米11并不算轻薄。不过，得益于技术的不断进步，小米11的厚度大致会控制在8.5~9mm左右，重量不会超过200g，应该比上代轻薄一些。
近日曝光的一张小米11真机照边角位置有一张标签，上面显示3999的字样，被认为小米11的起售价或为3999元。虽然该照片的真实性有待考究，但作为小米第二款高端旗舰系列，小米11系列起售价大概率不会有过高涨幅，很有可能维持上代3999元不变，对此你怎么看？更多小米11相关爆料信息，欢迎好朋友们加关注转发评论。
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