科技數碼 酷冷至尊ML360 SUB-ZERO半導體散熱器評測 隨著工藝製程的提升，晶體管密度增加，CPU的核心的封裝DIE面積越來越小，根據熱力學原理，導熱面積越小的情況下，需要更大的溫差來維持熱傳導性能，溫差較小的... 4年多 (2020-12-28)