格隆匯1月28日丨文一科技(600520.SH)公告稱，2021年1月26日公司在上交所E互動平臺上回復有關投資者問題時，由於工作疏忽，回覆“我公司子公司銅陵富士三佳機器有限公司已開展芯片封裝業務”，該回復有誤。
銅陵富士三佳機器有限公司主要以生產半導體塑封壓機和自動封裝系統為主，主要產品有半導體塑封壓機、120T/170T自動封裝系統。截止目前，公司及子公司沒有進入芯片封裝業務的計劃。
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