財經 文一科技（600520.SH）澄清：目前沒有進入芯片封裝業務的計劃 銅陵富士三佳機器有限公司主要以生產半導體塑封壓機和自動封裝系統為主，主要產品有半導體塑封壓機、120T/170T自動封裝系統 超過4年 (2021-01-28)
科技數碼 文一科技：目前公司及子公司沒有進入芯片封裝業務計劃 e公司訊，文一科技(600520)午間公告稱，1月26日公司在互動平臺回覆“公司子公司銅陵富士三佳機器有限公司已開展芯片封裝業務”，該回復有誤 超過4年 (2021-01-28)
財經 文一科技發佈澄清公告：公司及子公司沒有進入芯片封裝業務的計劃 1月28日，文一科技發佈澄清公告稱，由於工作疏忽，公司26日在上交所E互動平臺回覆“我公司子公司銅陵富士三佳機器有限公司已開展芯片封裝業務”，該回復有誤 超過4年 (2021-01-28)