1月28日，文一科技發佈澄清公告稱，由於工作疏忽，公司26日在上交所E互動平臺回覆“我公司子公司銅陵富士三佳機器有限公司已開展芯片封裝業務”，該回復有誤。截止目前，公司及子公司沒有進入芯片封裝業務的計劃。
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