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先进封装的江湖纷争

先进封装的江湖纷争
为了进一步扩大其在先进封装上影响,今年8月,台积电将其旗下SoIC、IFO及CoWoS等3DIC技术平台进行了整合,并命名为3DFabric

大约4年 (2020-12-07)