科技数码 酷冷至尊ML360 SUB-ZERO半导体散热器评测 随着工艺制程的提升，晶体管密度增加，CPU的核心的封装DIE面积越来越小，根据热力学原理，导热面积越小的情况下，需要更大的温差来维持热传导性能，温差较小的... 接近4年 (2020-12-28)