科技数码 航空航天领域应用陶瓷3D打印面临的挑战 研究使用3DP技术制备Ti3SiC2陶瓷，随后进行硅熔体和铝硅合金的渗透，复合材料密度可以达到4.1g/cm3，这种全致密材料的弯曲强度最高为233MPa... 4年多 (2020-12-21)