聽説，驍龍888大面積翻車了……
在某搜索引擎上，輸入“驍龍888”，甚至還出現“驍龍888翻車”等詞條。瀏覽這些信息，發現翻車主要有兩類，一類是説功耗和續航，一類是説發熱嚴重現象。此外，還有分析翻車原因的帖子，有説這次驍龍888找的三星代工，不是台積電，所以翻車了；又有説翻車原因是驍龍888的超大核Cortex-X1，它的面積是Cortex-A78的2.3倍，製程工藝反而只有5nm，現有水平拖不動這顆核，性能全開時會發熱……
看了種種的測試和分析，發現它們有個共同點，絕大多評測都是採用小米11作為測試機型，網友討論的，也是基於小米11的測試結果。所以，這究竟是小米11翻車還是驍龍888翻車？使用驍龍888的手機可不止小米一家，因此今天我們就用另外一款採用驍龍888的手機vivo X60 Pro+做測試。
為了有個參考，本次評測加入了兩部手機，一部是採用驍龍前代旗艦芯片驍龍865的Redmi K30S至尊紀念版，一部是iPhone 12 Pro Max，它的處理器A14同樣採用了5nm製程工藝。三部手機在相同的環境下測試，驍龍888有沒有翻車對比一下就知道了。
續航測試
續航測試通過錄像的方式進行，畢竟錄像時芯片中的ISP相當費電，另外，本次測試還同時調動了兩個主要的耗電項目：屏幕、相機模組，因此有一定的針對性。
為了模擬真實的用機環境，測試時手機有插SIM卡，並保持5G網絡連通的狀態。為了控制變量，錄像時屏幕亮度調到了最高，錄像輸出規格都選擇4K +60幀。
通過實測，我們發現擁有4200mAh的vivo X60 Pro+最先耗完電，只堅持了167分鐘；擁有3687mAh的iPhone 12 Pro Max第二個耗完電，耗時180分鐘；擁有5000mAh的Redmi K30S至尊紀念版堅持得最久，耗時247分鐘。
通過製作的耗電曲線圖，可以發現三部手機都沒有懸崖式掉電的情況，相反，iPhone 12 Pro Max給人的感覺電量越低越經用，特別是最後12%電量用了足足有30分鐘，比前面任意時間段都還用得久。不過，這只是個假象，因為手機放電時的電壓並不是恆定的，加上iOS在低電量有降頻鎖核的設定（相信iPhone用户都有這樣的感受，低電量時玩遊戲很卡，就是因為鎖了頻），所以這是個障眼法。
正是考慮到手機放電電壓非恆定，因此我們做測試都是進行的完整耗電週期。通過單位功耗公式“單位功耗=（電池容量/續航時間）×3.7V”，可得：
iPhone 12 Pro Max的單位功耗=（3687mAh/180min）×3.7V=75.79mW
Redmi K30S至尊紀念版的單位功耗=（5000mAh/247min）×3.7V=74.90mW
vivo X60 Pro+的單位功耗=（4200mAh/167min）×3.7V=93.05mW
通過計算，我們發現iPhone 12 Pro Max和Redmi K30S至尊紀念版的單位功耗相近，而採用驍龍888的vivo X60 Pro+在功耗比另外兩部手機高上一截，多了近20%。測試時，我們有用三腳架固定鏡位，所以vivo X60 Pro+的微雲台是處於不工作的狀態，測試模型相對比較公平，vivo X60 Pro+功耗更高怪不得外界因素。
發熱測試
錄像温度測試
有過攝影經歷的朋友，應該清楚手機長時間錄像後，攝像頭模組會有發熱的現象，所以在上一環節測試續航的過程中，我們有抽測機身攝像頭模組的温度。
（▲iPhone 12 Pro Max）
（▲Redmi K30S至尊紀念版）
（▲vivo X60 Pro+） 我們抽測了五次，三部手
機的最高温度都出現在同一批次，此時的環境温度在12℃~13℃之間。
vivo X60 Pro+的温度最高，温度極值為32.8℃，iPhone 12 Pro Max次之，温度極值為30.8℃，Redmi K30S至尊紀念版的温度最低，温度極值只有25.0℃。
不過，由於系統設定原因，Redmi K30S至尊紀念版的測試數據只能作為參考，意義不大。4K 60幀模式下，這部手機最長只有8分鐘的連續錄像時間，8分鐘後需手動重新操作，換言之，Redmi K30S至尊紀念版在錄像測試中，攝像頭模組並不是連續工作的，中間有間隔，而另外兩部手機只要內存不裝滿，就可以一直錄像，屬於連續工作，温度肯定會高一些。
跑分温度測試
手機在什麼條件下温度比較高？性能全開的時候，比如跑分，因為跑分是爭面子的測試，沒有手機廠商願意自己產品跑分低，換句話説，只要是用測試性能的跑分軟件跑分，手機都不會降頻，會火力全開。本輪測試，就是讓三部手機在電量充足的前提下，用《安兔兔評測》連續跑分三局，耗時約30分鐘。跑分結束後，我們用測温槍對機身的正背面温度進行測試。
（▲iPhone 12 Pro Max）
（▲Redmi K30S至尊紀念版）
（▲vivo X60 Pro+）
跑分是在室內進行，室温在13℃~15℃之間浮動。vivo X60 Pro+的温度值最高，背面最高温度在34℃上下浮動，正面最高温度在35℃上下浮動；iPhone 12 Pro Max的温度次之，背面最高温度在32℃上下浮動，正面最高温度在31℃上下浮動；Redmi K30S至尊紀念版的温度最低，背面最高温度在27℃上下浮動，正面最高温度在30℃上下浮動。
就具體的温度數值而言，都不算高。
遊戲温度測試
在日常生活中，用户對温度最為敏感的使用項目就是遊戲，因此最後一輪測試就是測試遊戲時的機身温度。測試的遊戲選擇了比較吃資源的FPS遊戲《和平精英》。
遊戲時畫質越高，越吃顯卡資源，因此我們將遊戲的畫質設置為已開放的最高畫質“超高清”（PS：光子實驗室稱該畫質有4K建築貼圖，看到“4K”字眼相信大家就能明白該畫質吃資源的程度），幀數設置則選擇“超高清”畫質能支持的最高幀數模式“超高”。每部手機都玩兩局遊戲，遊戲總時長約40分鐘，遊戲完畢後測試温度，下面是具體的測試結果。
（▲iPhone 12 Pro Max）
（▲Redmi K30S至尊紀念版）
（▲vivo X60 Pro+）
此輪測試裏面，vivo X60 Pro+的温度最低，正面最高温度不到35℃，背面最高温度不到33℃，而另外兩部手機，機身温度都高很多。其中，iPhone 12 Pro Max的背面最高温度超過了40℃，正面最高温度在38℃上下徘徊；Redmi K30S至尊紀念版正面最高温度超過了40℃，背面最高温度在38℃上下徘徊。
就遊戲體驗來説，vivo X60 Pro+在體感上是流暢的，所以温度低並不是有降頻鎖幀因素。體感上來説，vivo X60 Pro+長時間遊戲也感受不到手機發燙，除了本身温度低之外，還有機身材質的因素，另外兩部手機是玻璃，而vivo X60 Pro+是素皮，同樣的温度值，素皮的觸摸感受和玻璃的觸摸感受是兩個概念，素皮有一定的體感優勢。
Redmi K30S至尊紀念版和iPhone 12 Pro Max同樣也沒有卡頓，但會在某個時間段感覺機身會比較燙手。
總結
通過測試，我們得到以下結論：
★驍龍888的功耗確實更高，在電池容量相近的前提下，採用驍龍888的手機，續航比不上採用驍龍865的手機。
★在性能全開的前提下，搭載驍龍888的vivo X60 Pro+，機身温度確實比另外兩部手機的機身温度高，但就具體的温度值而言，算不上燙手。
★玩《和平精英》，用最高畫質，並搭配最高畫質下的最高幀率模式，vivo X60 Pro+的機身温度沒有另外兩部手機高，這隻能説明兩點：這種畫質設置對於驍龍888來説，不費資源；vivo X60 Pro+本身温控做得更突出。
★網上説驍龍888燙手，絕大多數是屬於在極限條件下的極限測試，日常生活中不太能遇到這樣的使用情形，也並不是説所有採用驍龍888的手機都會遇到這樣的狀況，比如我手中的vivo X60 Pro+就是個例外。
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