據俄塔斯社12月7日報道，近日國際石墨烯創新大會上，中科院研發的8英寸石墨烯晶圓進行了公開展示。中科院團隊表示，他們的石墨烯晶圓無論是在尺寸上還是在質量上都處於國際“領跑”水平，必然會加快我國碳基集成電路的跨越是發展。用石墨烯晶圓開發芯片被認為是最有前景的領域，當前基於硅基材料開發的芯片已經發展到了瓶頸，碳基材料大有可為。近兩年我國在芯片行業上頻頻遭到美方卡脖子，如果在碳基芯片領域能夠取得突破，電子產業的發展將不會再遭到美方限制。一些西方專家認為中方緊張光刻機只是一個幌子，目的是為了欺騙麻痺西方國家，他們正在下一代材料上尋求突破。
此次公開展示的晶圓包括超平銅鎳合金單晶晶圓、8英寸石墨烯單晶晶圓、鍺基石墨烯晶圓等。這些不同與硅晶圓的新材料代表著最新的發展方向，並且技術難度很高。上海的科學家們經過10年時間的研發最終實現了這些材料能夠量產8英寸晶圓，讓我國有了突破西方芯片封鎖的希望。硅半導體材料方面我國起步太晚，技術上與國外有很大的差距，就拿芯片來說，國內能夠設計先進的芯片，但是我發生產。先進的光刻機就將我國的芯片生產卡死，更不用說還有光刻膠、氫氟酸等很多化工產品。想要突破限制只能在下一代產品上實現突破，並超越西方。
第三代半導體我們已經搶跑，美國人肯定想不明白，為什麼我們只用了數十年的時間，就已經可以達到如此先進的水平。目前有很多國家都在研究石墨烯晶圓，但是都還無法生產出8英寸規格的晶圓，我國處在技術領先的位置。西方國家現在還在努力規模化生產出8英寸晶圓，我國科研人員已經在研究如何進行碳基芯片的量產，如果這一步能夠實現，我國芯片將不再受制於人。走到這一步我們的科研人員只用了10年時間，事實證明我們國家的科研人員能力很高，以前落後只是因為投入資金不足，投入上來後將有大批成果出現。
我們的8英寸石墨烯晶圓橫空出世，其技術難度堪比光刻機。這種材料加工稱芯片可能不在需要阿斯麥的高端光刻機，其將不再享有壟斷地位，甚至生存都成問題。美方也開始後悔，認為不應該在芯片領域對中方卡脖子太狠，正是因為美方的限制才逼迫中方人員不得不加快研究步伐，想辦法在新的領域尋求技術突破。現在他們已經獲得了突破，美方在硅基半導體地位可能不保。
我國在新一代芯片材料上取得了突破，可能會徹底擺脫西方國家的芯片限制，並率先開啟第三代半導體產品產業化。如果我方能夠在這方面領跑世界，必然會對芯片的全球格局形成深遠的影響，整個市場都會迎來大洗牌。
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