鞭牛士 9月28日消息，據媒體報道，在5nm工藝大規模投產之後，臺積電將投產的下一代重大芯片製程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規模投產。
臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。
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