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一、導讀
在全球芯片領域，能夠做到自主研發的手機廠商並不多，只有全球前三的手機廠商三星、華為以及蘋果，如今在美新規定之下，華為面臨困難，尤其是在8月17日之後，美方重新增加了四條細則，已經全面禁止華為獲得美方的先進生產要素，比如技術、產品以及設備等。
隨著新規將於9月15日正式實施，華為的最大困局也出現了，那就是手機業務，作為對芯片工藝要求最高的設備，即將發佈的華為mate40、iPhone12等新機，都採用最先進的5nm工藝，而美新規之下，臺積電已經正式表態，9月15日後，將不再接受華為芯片代工，另外中芯國際也有類似表態，因此這也意味著華為將無法獲得先進工藝的支持。
此前餘承東已經表示，華為mate40能夠正常發佈，不過因為海思芯片無人代工，將使得mate40系列成為絕版機型，相對來說，其他業務方面的情況稍好，畢竟對芯片工藝的要求比手機低很多，比如5G基站芯片、鯤鵬處理器、電視芯片、路由器芯片等，而且華為從去年開始已經加大了關鍵芯片的庫存，也足夠兩年左右的使用。
二、華為董事長宣佈新決定，海思芯片開始前端佈局
雖然能夠給華為兩年左右的緩衝時間，但是海思芯片的危機依然存在，在沒有芯片補充的情況下，如果美新規一直持續下去，存貨總有用完的一天，近日，華為董事長宣佈新決定，海思芯片開始前端佈局，9月3日，華為董事長郭平發表了一次重要演講“不要浪費一場危機的機會”，對於華為來說現在是處於危機之中，不過一樣存在崛起的機會。
第一個機會就是華為5G了，作為全球領先的5G技術，華為做到了領先對手兩到三年的高度，擁有全球最多的5G必要專利3147項，因此憑藉專利授權也是一大筆收入，比如說前段時間華為就出手了，將美企威爾森、惠普、思科等巨頭告上法庭，索賠數百億的5G專利使用費。
第二個就是華為海思，針對美新規定，華為海思的確面臨停擺，但是華為董事長郭平宣佈的新決定依然將持續投資芯片，而且海思開始前端佈局，華為將和合作夥伴一起，在芯片製造工藝、芯片製造設備以及芯片材料等芯片前端領域達成深入合作，建立屬於自己的芯片製造能力，而且華為相信若干年後海思將更加強大。
三、華為海思創造性突破將成為可能
從華為新的佈局來看，海思創造性突破將成為可能，目前華為依靠全球夥伴獲取各種先進要素，比如日本市場，華為去年獲得的半導體總額超過1.1萬億日元，同比增長50%，另外華為和韓國、TW以及歐洲市場也建立了深入合作，再加上國產半導體也已經進入了發展的快車道，比如中芯國際已經實現14nm芯片量產，接下來7nm、12nm也將在今年問世。
另外上層已經提出國芯五年目標，那就是在2025年之內實現國產芯片自給率70%，還有上海臨港片區，已經投入1600多億元，打造國產芯片全品類的基地，包括芯片材料、EDA設計軟件、芯片製造、芯片封測等，因此這些都可以給華為提供支持，而華為海思創造性突破也將成為可能。
四、結語
華為郭平也承認，海思芯片停擺會對手機業務產生影響，尤其是華為高端手機系列mate和P將陷入困境，不過在中低端手機領域，華為還有足夠的芯片使用，這兩年不會產生太大的影響，另外華為5G也到了釋放紅利的時候，完全可以抵消華為手機的損失，因此華為活下來完全沒有問題。
好了，機會來了！華為董事長宣佈新決定，海思芯片開始前端佈局，你怎麼看呢？
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