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一、導讀
相信大家都知道了，從2018年12月開始，華為就被打壓，去年5月份，美以所謂的安全威脅為名義，將華為打入“限制名單”，谷歌、微軟、英特爾、高通等美企紛紛斷了合作，不過結果卻出乎美方的意料，華為不僅沒有被擊倒，反而越挫越勇，在各項業務上都實現了突破，比如5G、手機等業務，年營收也突破到8588億元。
讓人非常意外的是，進入今年以後，美方的打壓力度突然加大了，不僅針對華為，而且連360、哈工大等沒有幸免，截止到目前，已經有300餘家企業或機構被打入“名單”之中，嚴重限制了國產科技企業的發展，尤其是華為，打壓更加徹底，8月17日重新推出的四條細則，徹底斷絕了華為自研芯片和外購芯片的道路，這已經達到嚴重影響全球半導體產業鏈的地步。
二、95755億！華為被打壓的結果出現
9月4日，來自媒體的報道，95755億！華為被打壓的結果出現。針對美方限制華為等國產科技企業，獲取先進芯片的難度越來越大，為了發展我們國產半導體產業，上層已經出手了，正在制定一套新方案，優先級非常高，而且已經承諾，從2020年到2025年，上層將拿出1.4萬億美元，摺合人民幣95755億元，用於無線網絡到人工智能等技術領域的研究。
不僅如此，在新型材料方面也將獲得大力支持，比如第三代半導體，以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等原料為主的半導體產業，另外上層已經推出了五年目標，那就是在2025年之內，要將國產芯片的自給率提升到70%以上，以2019年的半導體進口3040億美元的規模來看，也就是說其中15000億元要實現真正的國產化。
三、國芯去美化再次加速
目前來看，國產芯片產業對美等西方技術、設備處於嚴重依賴的狀態，就拿華為海思來說，從2004年就已經開始了自主芯片的研發，在美新規之下，如今依然面臨無芯可用的局面，這也可以看出國產芯片產業在製造環節多麼落後，雖然國產芯片代工巨頭中芯國際可以實現14nm量產，已經算中端芯片了，不過與臺積電三星最強的5nm工藝相比，差距至少達到三代，而且還是在ASML光刻機的幫助下實現。
為了華為等國產科技的發展，國產芯片實現去美化和自給自足就變得非常重要了，除了自研芯片製造設備以外，還要聯合一切可以聯合的力量，比如僅次於美的日本半導體產業，還有韓國和TW，這些非美企業中，目前都可以給國產芯片產業提供很多技術、設備支撐，這也是國產芯片去美化最快的方案，如今國產芯片產業得到上層95755億的支持，去美化必然加速。
今年以來，面對美方對國產科技的打壓，國產企業已經開始反擊了，紛紛開始去美化，比如我們非常熟悉的手機產業，華為、小米、oppo以及vivo等都開始減少對美半導體的依賴，在處理器的選擇上，大幅減少了高通驍龍的採購量，替換成國產芯片聯發科，尤其是華為手機P40系列，幾乎做到了99%以上都是非美供應商。
四、結語
隨著上層開始大力發展國產芯片產業，那麼對於華為等國產企業來說，也將迎來新機遇，尤其是芯片設計、製造環節，都將得到上層的大力支持，相對來說，美芯片產業就慘了，此前就有報道稱，今年的美芯片因為滯銷已經堆積如山了，損失至少在500億美元，而且我們國產芯片自給率越來越高，那麼美芯片產業的日子也將更難過，這就是打壓華為的結果。
好了，95755億！華為被打壓的結果出現，國芯去美化再次加速，你怎麼看呢？
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