芯片代工被堵死，外購芯片遭遇狙擊，自建生產線道阻且長，華為短期之內如何緩解芯片之急？
8月28日，據DigiTimes報道，隨著美國對華為制裁的進一步收緊，海思半導體現在正在大量流失工程師。
DigiTimes 表示，美國不斷加劇的貿易制裁正在將海思逼到懸崖邊緣，許多工程師已經離開了華為海思在中國臺灣的團隊。消息並未透露海思臺灣團隊負責的具體業務和規模，隨著臺積電向華為交貨進入尾聲和合作中斷日期臨近，受影響最大的可能就是在臺灣負責對接Fab的部門，例如封裝測試、工藝驗證類崗位，負責tape/wafer out及wafer level、package level 測試等工序。
綜合臺灣媒體《中國時報》的報道，據業內人士透露，由於美國貿易禁令限制華為獲得半導體零部件，這也影響到了其除芯片和智能手機以外的其他業務部門，華為已經將用於電視生產的零部件訂單減少了30%至40%。
數據顯示，2013年，華為有65%的營收來自海外，但2019年已經萎縮至41%。
業內人士還表示，鑑於海思最近努力從中國臺灣和其他國際芯片製造商那裡挖走人才，這個消息對其來說是一個嚴重的打擊。除了人才流失，報道認為，臺積電和美國製裁引發的連鎖反應也將影響華為最近曝光的自建45納米（nm）晶圓廠計劃，此舉被媒體形容為“不可能完成的任務”。除45nm工藝外，還有傳聞稱華為還計劃建設一條28nm工藝生產線。
上游產業鏈表示，由於少了華為海思的訂單後，一些芯片廠商也是準備開始醞釀接收高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等芯片商新單，甚至包括如特斯拉、Facebook、Google等自駕車、資料中心用所需的高效運算(HPC)晶片，後者這些系統大廠部分自研芯片，部分委託IC設計、設計服務公司提供高客製化產品選項。
另外，OPPO、vivo、小米等手機廠商也成為了一些芯片廠商追求的新對象，其希望這些廠商能夠填補華為離開後訂單的缺失。
報道中還引述了臺系半導體封測、測試介面業者，其直言近期非華為海思的系統、芯片商與臺廠接觸機會倒也比以往更多了不少，海思近年來快速崛起，要求產能、技術向來都是搶資源、搶速度，大型芯片廠或許較不擔憂，但對於中小廠商來說，後續也更有籌碼洽談新訂單，而不會有特定客戶比重過高、資源相對被佔據的憂慮。
按照之前的規定，9月15日之後臺積電將不能為華為生產芯片，而隨著時間的不斷臨近，臺積電也是進行了最後的趕工，其正在集中一切力量來生產基於5nm的麒麟芯，以儘可能保證Mate 40系列的使用。
上游芯片產業鏈消息人士直言，華為到年底之前所需要的麒麟處理器芯片數量，不論5nm，7nm 手機芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS 耳機藍牙芯片，都會在9月中前全部交付，目前的產能推進一切順利，所以不會耽誤既定機型的發佈和上市。
除了5nm外，臺積電還在華為生產更多7nm芯片，以保證更多的手機使用，因為目前華為旗下手機銷售主力主要還是集中在搭載7nm工藝處理器的機型上，不過即便是最後的趕工，也並沒有其他廠商願意臨時將產能貢獻給華為使用，因為大家基本都到了集中發新的階段，同時臺積電的7nm、5nm工藝產能十分有限。
此外，之前產業鏈在透露的消息中還提到，由於美國升級了禁令要求，這導致聯發科為華為手機準備的5G芯片沒辦法出貨，只能靠小米、OPPO和vivo來消化。
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