2月9日，中國人工智能芯片公司地平線宣佈完成3.5億美元C3輪融資，投資方包括國投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等，還將眾多汽車產業鏈上下遊明星企業納入戰略投資方，包括比亞迪、長城汽車、長江汽車電子、東風資產、舜宇光學、星宇股份等。
此外，投資方還包括渤海創富、民生股權基金、上海人工智能產業基金、首鋼基金、朱雀投資等。至此，地平線C輪融資總額已達9億美元，超出預定目標。
地平線表示，本輪融資資金將用於持續打磨“芯片+算法+工具鏈”構成的基礎技術平臺，加強產業上下遊合作，加速智能汽車時代到來。
地平線成立於2015年7月，致力於邊緣人工智能芯片及解決方案的研發。2017年，地平線推出中國首款邊緣人工智能芯片；2019年，地平線先後推出中國首款車規級AI芯片徵程2、新一代AIoT智能應用加速引擎旭日2；2020年，地平線推出全新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3和新一代高效能車規級AI芯片徵程3。
地平線此前已完成多輪融資。2017年10月，地平線獲得近億美元A+輪融資，由英特爾投資領投，嘉實投資聯合投資；2019年2月，地平線完成6億美元B輪融資，由SK中國、SKHynix以及數家中國一線汽車集團聯合領投；2020年12月，地平線完成1.5億美元C1輪融資，由五源資本、高瓴創投、今日資本聯合領投；2021年1月，地平線完成4億美元C2輪融資，由Baillie Gifford、雲鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投。
據悉，目前地平線已同長安、上汽、廣汽、一汽、理想汽車、奇瑞汽車、長城汽車、奧迪、大陸集團、佛吉亞等企業達成深度合作，拿下超過20個車型的前裝量產定點，預計2021年裝車量可達百萬臺。
地平線表示，將於2021年上半年面向L3/L4級別自動駕駛推出業界旗艦級的徵程5芯片（Journey 5），單芯片AI算例高達96TOPS，在MAPS評估標準下，徵程5的跑分高達3026 FPS；未來，地平線還會推出汽車智能芯片徵程6（Journey 6），採用車規級7nm工藝，人工智能算力超過400TOPS。
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