圖片來源： 彭博
集微網消息，全球半導體芯片短缺正衝擊供應鏈，並且還沒有顯示出緩解的跡象。
從福特到通用和豐田，許多汽車製造商因此減產。美國參議院正敦促政府幫助汽車生產，一些中國臺灣企業已承諾提高產量。
彭博專欄作家Anjani Trivedi撰文指出，這一挑戰更深層的含義是它反映出半導體行業一直存在的不平衡。
價值數十億美元的行業對需求的誤判只是缺貨潮的一面。另一面是供應，對於突然出現的芯片缺口何時會恢復的估計範圍從未來幾個月到一年不等，具體取決於汽車製造商和其他消費電子企業需要的芯片要耗費多長時間生產。
Anjani Trivedi表示，製造芯片的機器是真正的瓶頸所在。一個芯片的製造可能需要三個月的時間，而芯片製造設備需要更長時間。
少數幾家設備製造商佔據80%的市場份額，在過去20年內，它們實際上大部分時間都面臨著全球供應短缺的局面。需求是半導體行業趨勢的一個指標，它隨行業週期的漲落而起伏。
但還有另一個因素：交付。在2005年至2017年間，日本半導體設備製造商的訂單出貨比（book-to-bill ratio），即每1美元產品的訂單價值，平均為1.04。這表明訂單堆積的速度通常比發貨要快。到2015年，這一趨勢正在加速。
根據北美行業協會(North American industry association)和其他可參考數據，由於訂單數量繼續超過銷量，2017年世界各地的製造商都停止披露訂單數量。那一年，應用材料公司CEO Gary E. Dickerson 在財報電話會議上指出，第一季度的訂單超過了歷史最高水平。當時，CFO Robert J. Halliday表示，公司訂單出貨比為1.6或1.7。到2017年，這個數字降至1.1，但Halliday表示，公司仍有大量積壓訂單。
然而，2018年，整個半導體設備行業的銷售開始放緩。終端用戶需求模式發生變化：芯片製造商開始關注人工智能、5G和IoT。像服務器和個人電腦這樣的普通產品正被削弱。而設備製造商對此沒有計劃，但它們的客戶應變比預期的要快。
正如應用材料現任CFO Daniel J. Durn在2020年12月的Barclays Global Technology and Telecommunications Conference上談到2018年放緩時說的那樣，“當我們進入低迷時期，我們看到客戶減少了產能部署，”他指的是芯片製造商，並稱這是他們第一次看到這樣“有紀律的行為”。
對於規模超600億美元的半導體生產設備行業來說，評估需求一直都很棘手。芯片設計和技術的迅速進步，以及消費者的一時衝動，往往讓那些不那麼靈活的設備製造商在動盪的市場中難以追逐。隨著技術的發展，從蝕刻到製造硅片的各種機器很快就會過時。
其中很大一部分挑戰在於正確管理生產和庫存。因此，資本支出和研發支出在銷售額中所佔的比例都是不穩定的。投資資本回報率從2017年的19.5%上升到2018年的29%。
看看設備製造商現在的預期，就會發現缺口有多大。Sanford Bernstein分析師的行業數據顯示，2020年半導體生產設備的支出比上年增長了17%。日本最大的供應商和領頭羊東京電子公司提高了2021年的預期。該公司目前預計，根據接到的訂單計算的新設備銷量將較上年增長23%。芯片製造商能否及時得到他們的設備則是另一個問題。
因此，這個行業將回到它原來的狀態——嚴重失衡。
（校對/Carrie）
轉載請超鏈接註明：頭條資訊 » 彭博：芯片缺貨潮是“雞與蛋”的問題，真正瓶頸在於半導體設備
免責聲明
：非本網註明原創的信息，皆為程序自動獲取互聯網，目的在於傳遞更多信息，並不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；如此頁面有侵犯到您的權益，請給站長發送郵件，並提供相關證明(版權證明、身份證正反面、侵權鏈接)，站長將在收到郵件24小時內刪除。