1月27日，富能功率半導體項目實現產品下線，標誌著山東首條芯片加工製造線進入實際生產階段，補齊了全省集成電路產業的短板。
據悉，富能功率半導體項目規劃總佔地面積630畝，共分三期建設。本次投產的八英寸廠為項目一期，2019年開工建設，2020年12月底首條產線建設完畢，2021年1月27日實現產品下線。富能功率半導體項目生產的各類晶體管產品，可廣泛應用於消費電子、新能源裝備和汽車電子等領域。項目第一期一階段投產後將有望達到年產36萬片8寸硅基功率器件(MOSFETSuperJunctionIGBT)和1萬片6寸碳化硅功率器件(SICMOSFET)的生產能力。(王健)
轉載請超鏈接註明：頭條資訊 » 山東首條芯片加工製造線進入實際生產階段
免責聲明
：非本網註明原創的信息，皆為程序自動獲取互聯網，目的在於傳遞更多信息，並不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；如此頁面有侵犯到您的權益，請給站長發送郵件，並提供相關證明(版權證明、身份證正反面、侵權鏈接)，站長將在收到郵件24小時內刪除。