IT之家1月20日消息 今天下午，聯發科正式發佈了天璣 1200 芯片，採用臺積電 6nm 工藝，1 個 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 個 Cortex-A78 2.6GHz，4 個 Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 規模變化不大，性能最多提升 13%。
小米盧偉冰宣佈，全新旗艦 5G 芯片天璣 1200 來了，Redmi 將全球首發！
2021 年，旗艦芯片可謂百花齊放，Redmi 也將推出多平臺性能旗艦，不同的定位、不同的體驗，讓消費者有更多選擇，真正把選擇權交給用戶。
盧偉冰表示，天璣 1200 基於臺積電 6nm 新制程和最高主頻 3.0GHz A78 超大核，天璣 1200 實測非常出色，具有更好的功耗和能效表現；全新升級引擎，讓遊戲功能擁有更卓越體驗；與此同時，在 5G、AI 以及多媒體等方面，迎來全盤升級。毫無疑問，在 2021 年諸多的旗艦芯片中，天璣 1200 處在第一梯隊，表現卓越。
盧偉冰稱，2021 年，Redmi 將發力電競領域，推出 Redmi 首款旗艦遊戲手機。用無法拒絕的價格將旗艦級電競體驗帶給廣大米粉朋友，大家敬請期待。
IT之家獲悉，天璣 1200 支持全場景的 5G 連接，支持 5G 高鐵模式，5G 速度 + 40%，下行速度達到 400Mbps+；支持 5G 電梯模式，智能感知 5G 電梯場景，平均快競品 3 秒。採用 5G UltraSave 智能 SA 量測排程，智能 SA/NSA 混合搜網策略，SA 表現更省電。
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