上遊晶圓代工產能緊缺問題大概2021年都很難有效解決，由於必須一口氣給足6個月訂單能見度，加上芯片價格難再討價還價，臺系IC設計業者直言，先行囤貨及拉高庫存水平大概是現階段各家下遊客戶都正在做，甚至已決議執行的決定。
臺灣晶圓代工市場早在2020年下半就陸續出現明顯供不應求的壓力，包括臺積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠本身，國內、外芯片供應商及IC通路商一路都在發出預警。
在此一過程中，下遊客戶也慢慢感受到狀況改變，不僅訂單量常常無法有效滿足，芯片廠竟然還敢主動提起因成本上揚所以有意調漲芯片價格的議題，都讓品牌客戶及代工廠明顯察覺終端芯片市場供需力量已開始逆轉的現實面。
臺系LCD驅動IC供應商指出，近期下遊面板客戶出貨順利，及中國品牌手機廠正積極為第1季新品備貨的動作，讓LCD驅動IC、TDDI芯片需求明顯一路走高，但在上遊晶圓代工產能爭取有限下，手上庫存大概早已被客戶搬空。
中國一線品牌手機客戶甚至直言，可以避開冗長的零組件供應審查過程，現在是有貨就有單的現況，可見得在客戶一路趕著出貨的過程中，關鍵芯片供應完全趕不上的情形，已成為品牌手機廠及代工業者目前心中的最大壓力來源。
短期5G手機、8K電視及終端NB新品需求一路看俏的過程中，即使已高喊將漲價10%以上的臺系LCD驅動IC供應商，仍完全無法補齊終端LCD驅動IC市場供不應求的缺口。
由於芯片生產速度完全追不上客戶生產成本進度，甚至難以滿足客戶所要求的安全芯片庫存水位下，想辦法多下一些單，多囤一些貨的動作，已很自然而然的在上、下遊產業鏈中發生。
偏偏所有的瓶頸仍卡在最重要的晶圓代工廠那頭，在這些芯片訂單還需要3到6個月以上的時間慢慢消化，甚至不少臺系晶圓代工廠訂單時程都已排到2021年下半後，芯片需求火燙、芯片供應不足，芯片庫存不夠的壓力，仍將困擾臺灣半導體產業鏈好一段時間。
尤其在2021年上半已明顯感受到淡季不淡的威力後，沒人敢保證當2021年下半傳統旺季效應來臨後，目前芯片出貨不及的問題可以獲得有效解決。
這讓下遊客戶心生的芯片囤貨大計正一步一步的完美執行，不是想辦法增加芯片供應來源，就是開始超額下單，甚至是加價購也行，只要上遊芯片供應商有貨，什麼事都可以商量，就是希望能儘快積囤2021年所需的芯片產能。
在上遊晶圓代工廠及後段封測業者目前供貨只能按部就班，但下遊客戶卻已採取開始囤積居奇的態度後，2021年上半終端芯片市場供不應求壓力難以調節的現況，多成為臺灣半導體產業鏈的共識。
尤其在客戶現階段只認貨、不認人，也不講價的情形下，可以多爭取晶圓代工產能的國內、外芯片供應商，可望成為2021年終端芯片市場的最大贏家。
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