華為被美製裁事件讓眾人認識到掌握芯片核心技術的重要性，如今，華為雖然芯片設計能力不斷提升，但因不具備芯片製造能力而被美國卡了脖子。不過，想讓華為打通芯片製造全流程並不現實，還是要靠中國企業的共同努力。其中，芯恩（青島）集成電路有限公司，未來可期。
據公開資料顯示：芯恩集成電路是一家CIDM公司，所謂IDM企業是指具備芯片設計、製造、封測等全流程的芯片公司。而CIDM則是根據我國半導體產業發展現狀，推出的共享共有式整合元件製造公司，其由10多家企業共同出資建立，並且資源共享。
芯恩集成電路的帶隊人便是中芯國際與上海新昇半導體的創始人張汝京博士。中芯國際是當前我國芯片代工領域第一巨頭，其已經攻克14nm工藝製程，並在N+1工藝上努力。而上海新昇所研製的300mm硅片更是已經達到了業界一流水平，目前，為實現月產能30萬片的目標，其將在明年建成二期項目。
由此能夠看出，張汝京博士的優秀。這源自於其在IDM領域巨頭德州儀器長達20年的工作積累，張汝京已經在半導體領域深耕30多年的時間，有著豐富的製造、研發經驗。在2018年，張汝京創辦了芯恩集成電路，並帶領其迅速成長為中國芯片新巨頭。
芯恩集成電路的出現有望打破中國芯片依賴進口的現狀，建立完整的半導體產業鏈與生態系統。通過CIDM的模式，芯恩集成電路能夠獲得最快速的成長，並且參與的企業可以共同分擔風險與資金，很大程度上保障了各企業間的利益。據悉，芯恩集成電路將投資約為150億元，用於其一、二期項目的建設。
在2019年10月，斥資81億元、總建築面積達39萬平方米的一期項目建成。此後，其將用於8英寸MOSFET、PMIC等芯片產品，12英寸MCU、模數數模轉換器件等產品的量產。而在二期項目，芯恩集成電路將進一步擴大產能，向芯片國產化的方向前進。
張汝京表示，“IDM才是更好的模式，現在就該去做”。目前，芯恩集成電路已經與中國金茂、創飛芯科技等企業達成合作關係，芯恩作為中國首個CIDM企業，發展受到業界的矚目，這是由於芯恩等芯片巨頭創新性的模式，才讓中國芯片未來可期。
對於CIDM模式，你看好嗎？
文/BU 審核/子揚 校正/知秋
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