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紮根芯領域,立昂微堅定做中國半導體行業國產替代的尋夢者

科技數碼 每日經濟新聞

在當下,有一個科技行業的發展勢頭如火如荼,利用技術與資金造“蛋糕”,還把蛋糕分給別人吃,這就是國內的半導體行業。

一方面,國內半導體在技術密集、人才密集、資金密集壓力下持續實現高端技術、高端製造的突破,是科技興國宏圖濃墨重彩的一筆,另一方面,國際環境風雲變幻,我們要煙火氣,也要高精尖。

隨著5G手機等消費電子以及數字化的擴展應用,全球半導體行業迎來高景氣度,關鍵領域國產化,是行業心願、市場心願、國人心願,任重道遠。

市場苦技術久矣。硅片是半導體高壁壘行業,一家深耕半導體行業20年的資深企業在今年9月上市,短短3個月股價翻倍再翻倍,市值418.2億元,發行價從最初的4.92元/股的發行價一路漲到超104元,它就是21倍增長的立昂微(605358,SH)。

產業鏈一體化 國內稀有半導體硅片龍頭

立昂微是國內起步較早的半導體硅片產業龍頭,公司主要經營半導體硅片、半導體分立器件芯片以及半導體分立器件成品的研發、生產與銷售,是國內少有能形成一條相對完整的集成電路硅材料產業鏈的公司,一體化優勢明顯。

硅片收入佔比較高,立昂微所產硅片國產供應市場佔有率30%左右,控股子公司金瑞泓是國內硅片製造領域的龍頭企業,於2015~2017年及2019年雄踞“中國半導體材料十強企業“榜首。

金瑞泓具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產能力,並開發了12英寸單晶生長核心技術,以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關鍵技術。目前8英寸硅片月產能22萬片,擁有較大的市場份額。

立昂微還是國內半導體功率器件細分領域的領先企業,曾獲2017年度“中國半導體功率器件十強企業“第八名,其肖特基、MOS產品長期佔有光伏清潔能源、汽車電子、消費電子等國內高端市場的較大份額,順利通過了國際一流汽車電子客戶博世(Bosch)和大陸集團(Continental)的VDA6.3體系認證,成為國內少有獲得車載電源開關資格認證的肖特基二極管芯片供應商。

射頻芯片具備高頻高壓抗輻射等特性,被廣泛用於通信射頻領域。目前立昂微旗下立昂東芯的砷化鎵射頻芯片項目已經進入商業化生產和銷售,目前年產能為3萬片,計劃於2021年6月底前完成年產7萬片的產能建設。由於市場客戶端需求旺盛,射頻芯片仍有進一步擴產空間。

“三駕馬車”並駕齊驅 四大高壁壘鑄就護城河

近年來,受全球芯片市場環境變化影響,“國產替代”的口號愈發響亮,國產芯片到了必須崛起的時刻。

立昂微在半導體行業佈局已經長達20年,從世紀之初到現在,以“硅片+功率器件+射頻芯片”三大板塊業務立身行業,硅片行業的壁壘極高,主要表現在技術、資金、人才和認證四個方面。

技術方面,硅片的開發難度大、週期長,需要大量的時間完善製造步驟,加上技術迭代更新速度很快,往往剛研發出8英寸硅片,市場已經開始追逐12英寸甚至更大尺寸的硅片。因此,後來企業想要進入該行業難度十分大。

立昂微擁有自主研發的技術,作為一家起步早、研發經驗豐富的半導體企業,立昂微具有先發優勢,擁有自主知識產權,截至2020年3月31日擁有發明專利58項。

資金方面,硅片製造行業前期技術和設備投入巨大,投資週期長、風險大,要求新進入的企業有雄厚的資金實力,在後期產能提升與擴建上,也需要投入極大的資金,是個“燒錢”的行業。據智東西不完整統計,從今年第二季度開始到7月下旬,我國一級市場的半導體投融資交易事件為77起,已公開交易總額達267億元。立昂微從上市到募資,投入數十億資金用於大硅片生產研發,在業內形成了一定的資金壁壘。

人才方面,相關行業的人才缺口很大,大多需要多學科交叉混合型人才,培養成熟的時間也很長,因此缺乏相應人才培養和管理體系的企業也就很難維持公司運營。立昂微通過自主人才培養將技術掌握在手裡,目前公司擁有享受國務院特殊津貼1人、博士9人,碩士100餘人。

在立昂微杭州總部,設有省級重點企業研究院——“浙江省立昂射頻集成電路製造技術重點企業研究院”,在寧波基地設有“集成電路材料省級企業研究院”“硅材料省級研發中心”與“院士工作站”,公司還擁有浙江省領軍型創業創新團隊、寧波市技術創新團隊。

認證方面,硅片行業上遊與下遊客戶存在高黏性。硅片屬於精密產品,要求極高,需要與客戶進行長時間的驗證,通過驗證的難度也很大。立昂微目前已與ONSEMI、AOS、日本東芝公司等國際知名跨國公司以及中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等國內知名企業的重要供應商建立了穩定的合作關係,這些客戶基礎將使立昂微具備的認證優勢得到長期保持。

國產替代浪潮洶涌 業績增長空間廣闊

當下,國產半導體制造企業迎頭追趕,加速“國產替代”的長遠方向不會發生改變。作為硅片供應龍頭企業,立昂微表示,未來將努力盡快實現12英寸硅片的量產。

隨著切割效率提升以及大硅片的成本優勢,國際上追求大硅片的趨勢不變。目前12英寸是國際主流,正在逐步替代4~6英寸小硅片。根據信達證券研報,2020年預計12英寸硅片出貨量佔比超75%,而國內的供應主流還停留在6英寸時代,僅有少數公司如金瑞泓、滬硅產業、中環股份等具備國產8英寸硅片的生產能力。

實現12英寸的量產以及更高尺寸硅片的研發,對打破進口壟斷具有重大意義。

開源證券研究表示,目前12英寸硅片大陸地區還沒有可以大規模供應正片的本土企業,95%以上依賴進口,國際上97.5%被國外廠商壟斷。這意味著,12英寸硅片的國產供應幾乎為空白,國產替代空間廣闊,機遇與挑戰並存。

根據立昂微公告顯示,立昂微全資子公司金瑞泓目前已經取得12英寸硅片的突破,是國內少有的具備12英寸硅片生產能力的公司之一。立昂微目前正加大投入,預計在2021年底,年產180萬片的12英寸產線將完成建設。立昂微董事、副總經理、財務總監、董事會秘書吳能雲表示,12英寸硅片生產線全部投產滿產後預計將能帶來15億元人民幣的產值。

除硅片業務外,立昂微在砷化鎵射頻業務板塊也獲得突破。砷化鎵有高頻高壓抗輻射等特性,是一種高性能半導體材料,在移動通信、半導體照明、消費電子、汽車等領域有著極大的需求與應用,而目前我國95%以上的射頻芯片依賴進口。立昂微承擔的“6英寸砷化鎵微波射頻芯片項目”已形成年產3萬片的產能,預計到2021年6月底擴產到年產7萬片的產能,將為砷化鎵射頻芯片的國產替代打開快速通道。據瞭解,砷化鎵射頻業務產品未來將廣泛用於5G無線通訊、人臉識別、光學器件、藍牙耳機、WIFI等。

在這些高速增長的行業,砷化鎵射頻芯片的需求量預計將不斷增加。Technavio發佈的報告數據(《全球砷化鎵GaAs器件市場2017~2021》)預計,2021年複合增長率達到4%,全球市場規模91.3億美元。隨著產能的釋放,立昂微的業績或將迎來新的增長期。 文/張寶蓮

(本文不作為投資建議 投資者據此操作風險自擔)

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