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7月30日，高通正式宣佈，該司與華為解決了一項重大法律糾紛問題，並與華為達成了一項長期專利協議，在後續，華為將向高通追補18億美元（約人民幣126億）的專利使用款。
華為還是同意了？要知道，上文中高通提到的與華為的重大法律糾紛問題，是華為與高通的專利使用問題。該問題已經持續了很長一段時間，不過此前華為一直沒有妥協，而是選擇跟高通進行法律訴訟，以維護自身權益。
但是現在，從高通透露的事實來看，華為還是同意了，向高通支付126億的專利使用款，這意味著，在雙方的這場訴訟中，華為選擇了妥協，而高通則是最後贏家，斬獲了126億。
值得一提的是，針對高通宣佈的這一消息，業內認為，這很可能是華為的無奈之選，因為在9月14日以後，華為或將有求於高通。
眾所周知，在今年5月，美國下發新規，要求使用美國技術或設備的芯片企業不能跟華為合作，而9月14日以後，就是美國這一禁令生效的時間。
據臺積電、中芯國際等芯片代工企業透露的信息來看，在9月14日以後，他們可能將無法給華為代工芯片，因為他們都使用了來自美國的設備及技術。
由於華為只是具備芯片設計能力，不具備製造能力，所以在臺積電等芯片企業無法給華為代工後，華為自主設計的芯片只能停留在紙面上，無法成為現實。
自研的芯片無法生產，那就只能選擇對外採購。事實上，華為已經在這樣做了，以華為手機業務為例，今年以來，華為已經發布超過5款搭載非自研芯片的新機，這意味著，華為自研的芯片確實遇到了生產難題，迫使華為只能對外採購芯片。
而目前在安卓芯片陣營，芯片綜合實力最強的當屬高通，對華為來說，如果自家手機芯片真的無法生產，那麼採購高通芯片將是最好的選擇，因為聯發科芯片相比於高通芯片，還是有一定差距的，這點從華為今年只在中低價位的新機上使用聯發科芯片就可得出結論。
而如果華為想採購高通芯片，那必然是要跟高通搞好關係的，這點可以參考蘋果就知道了。果粉應該知道，前幾年蘋果跟高通一直存在專利糾紛，因為這個原因，新的蘋果手機都放棄了高通基帶，改用英特爾基帶。
而在去年，由於英特爾基帶的表現實在太差了，蘋果沒辦法，只能選擇跟高通妥協，賠給高通45億美元，最後換來今年的iPhone12系列全系搭載高通基帶的結果，而這件事，也被業內稱作是“蘋果式妥協”。
參考完蘋果，大家是不是有種恍然大悟的感覺？現在看來，華為同意追加126億專利使用款給高通，很可能就是為9月14日以後做準備，因為在9月14日以後，華為或將有求於高通，這無疑是“蘋果式妥協”再現！
不過，也有分析認為：華為雖然妥協了，可能否合作還是未知數！
畢竟高通是一家美國企業，受美國出口禁令影響，如果美國政府不批准，那即使高通願意出售芯片給華為，華為也沒辦法買到。
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