由於眾所周知的原因，今年我國半導體行業發生了翻天覆地的變化。近日隨著各種不安定因素的平穩落地，芯片產業終於進入了利好密集釋放期：
聯發科、英偉達獲得供貨華為許可；榮耀獨立出來重獲新生；華為武漢光芯片工廠正式封頂。如此之多的利好消息極大地刺激了國內芯片產業的信心，據統計，今年我國芯片設計企業已達2218家，2020年全行業銷售預計為3819.4億元，相較2019年增長了23.8%。
就在近日，國內半導體行業再次傳出了一個重磅消息——國內第二代深紫外光刻掃描儀即將交付。
28nm工藝將推廣全國
據報道，上海微電子有望在明年交付其第二代深紫外（DUV）光刻掃描儀。該工具可以使用28 nm工藝技術生產芯片，並依賴於中國和日本生產的組件。因此，該工具不依賴於美國製造的設備。
上海微電子當前的最新產品——SSA600 / 20是一種浸入式深紫外光刻工具，配有193 nm氟化氬（ArF）激光器。不過英特爾和臺積電這樣的公司早在2004年就開始使用浸入式DUV光刻技術，SSA600 / 200很難稱得上是尖端設備。
有從業人士猜測，上海微電子這款即將面世的最新產品仍將繼續使用ArF光源，不過會採用相當薄的工藝技術。Verdict公司稱，這款即將面世的掃描儀保證足夠先進，可以使用28nm製程技術製造芯片。顯然，這些掃描儀可以用於40 nm級，以及55nm/65nm製造工藝，這是非常流行的多種應用。而且這款掃描儀僅使用了日本製造的某些部件，完全擺脫了來自美國的掣肘。
所以上海微電子的下一代ArF DUV掃描儀無疑是朝著我們國內半導體行業自給自足邁出的一步。而且此舉，再度讓ASML對中國的市場產生了擔憂，為了儘快佔據中國的光刻機市場，有消息稱ASML面對國內市場選擇出貨更多的DUV光刻機。
如今，不僅是國產的光刻機設備迎來技術上的突破，ASML更是對中國市場頻頻示好。中國芯片產業在中低端產品的製造問題上，將會得到根源上的解決。
而且最近國內最大的晶圓代工企業——中芯國際也有了大動作。
集成電路國產替代加速
12月4日晚，公司披露，擬與國家集成電路基金II和北京亦莊國際投資發展有限公司共同成立合資企業中芯京城集成電路製造(北京)有限公司，業務範圍包括生產12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。
長江商報認為該公告是7月一份合作框架協議的終極版本。彼時，中芯國際公告，與北京開發區管委會簽署合作框架協議，擬成立合資企業，註冊資本擬為50億美元，中芯國際佔51%。中芯國際與北京開發區管委會將共同推動其他第三方投資者完成剩餘出資。
據悉，該合資企業將從事發展及運營聚焦於生產28納米及以上集成電路項目。項目將分兩期建設，項目首期計劃最終達成每月約10萬片的12吋晶圓產能。該項目首期計劃投資76億美元。如果上述投資梳理達產，預計中芯國際的12英寸晶圓月產能將達13.5萬片。
當然，中芯國際雖然在先進製程方面取得了明顯進步，但距離業界頂尖企業還有一定差距，尚需進一步突破。要想全面實現芯片國產替代，這離不開國內產業鏈其他企業的合作幫助。比如士蘭微（600460）實現了650V半橋驅動集成電路的研發與批量生產，比如剛剛上市的立昂微（605358）正在向中芯國際提供硅拋光片、硅外延片。
本報告由和信證券投資諮詢股份有限公司製作。公司具有中國證監會批覆的證券投資諮詢業務資格資質,本報告為市場分析報告,報告中的信息均來源於我們認為可靠的已公開資料,但我公司對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。投資有風險,入市須謹慎。本報告中的信息,意見等均僅供參考之用,不構成所述佐證。
（本內容由大趨勢團隊製作，轉載請註明來源，責任編輯：大趨勢0001）
轉載請超鏈接註明：頭條資訊 » 國產28nm芯片製造工具正式交付 集成電路國產替代全面加速！
免責聲明
：非本網註明原創的信息，皆為程序自動獲取互聯網，目的在於傳遞更多信息，並不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；如此頁面有侵犯到您的權益，請給站長發送郵件，並提供相關證明(版權證明、身份證正反面、侵權鏈接)，站長將在收到郵件24小時內刪除。