光刻機是製造芯片必須的半導體設備，擁有了光刻機就擁有了製造芯片的能力這一點是毋庸置疑的。
即使高通、英特爾、谷歌這種不是做芯片代工的企業，他們從ASML購來一臺EUV光刻機，製造14nm的芯片也沒有問題。
只是不能像臺積電、三星那樣將技術提升到5nm、3nm而已，就好像買了一個智能電飯煲，只需要把米放進去，它自己會加水烹飪。
ASML掌握了光刻機的核心零部件
即使ASML承認光刻機90%的零部件都來源於進口，但是在核心零部件方面，ASML幾乎沒有放鬆，核心技術上不受限制，這是ASML做得最好的地方。
ASML趕超尼康的時候，承諾55%的零部件將從美國購買，具體的採購清單不清楚，投影物鏡、工件臺這樣的核心器件ASML已經實現了獨立生產，並且世界拔尖。
與iPhone手機不會把芯片設計、iOS系統打造讓給別人一樣，ASML壟斷了全球最頂尖的雙工件臺製作技術，將芯片產量上升到了另外一個級別。
這一技術直到2016年才被清華大學機械工程系教授朱煜打破，他創立的華卓精科也成為全球第二家掌握雙工件臺技術的企業，預計明年將實現量產。
雙工件臺系統被ASML壟斷
投影物鏡、工件臺和光源是光刻機的三大核心，其中工件臺是光刻機對芯片進行曝光和測光的地方，也是光刻機上主要的操作區域。
2001年荷蘭ASML發明了光刻機的雙工件臺系統，將芯片產能提高了4倍以上，從前一臺光刻機1小時量產10塊芯片的速度，已經來到了每小時280塊左右。
雙工件臺技術至今只有ASML一家掌握，而排名二三的尼康與佳能至今尚未擁有這樣的技術，事實上他們與ASML的差距，從上世紀的光刻機改革中就已經拉開。
掌握這項技術，從某種程度上來說，就是掌握了芯片量產的訣竅，這一點的差別，就像普通水稻與袁隆平發明的雜交水稻的差別一樣，十分的明顯。
雙工件臺如何提高芯片產量：一個曝光，一個測光
在一套光刻系統裡有兩個硅片臺，它們分別位於曝光位置和測量位置，兩臺獨立且同時運行：
當硅片臺 1 在曝光位置進行步進掃描曝光時，硅片臺 2 在測量位置完成硅片的上下片、硅片三維形貌測量等準備工作。
當硅片臺 1 完成整個硅片的曝光後，兩臺交換位置和職能，如此循環往復完成硅片的高效曝光。
雙工件臺與單工件臺的差別：精準度
雙工件臺的發明使光刻機的產能有了大幅度提高。先進光刻機要求有極高的對準精度，傳統的光刻機中只有一個工件臺，晶圓的上下片、測量、對準、曝光都是順序進行的；
大量的測量必然導致單工件臺光刻機的產能進一步下降。
一般曝光的時間要大於測量和校正的時間，因此，在多餘時間內，雙工件臺設計中系統可以做更多更復雜的測量。
這些測量、校正工作可以在另一個工件臺上並行而不影響產能，並且測量的標識越多，所能表達的對準精度越高，光刻機機的精準度就提高了上來。
加油，上海微電子
華卓精科能在緊要關頭實現這一核心技術的突破，對於我國在光刻機領域的發展具有里程碑意義，至少對於國產光刻機之星上海微電子來說，有多了新的可能。
上海微電子成立於2002年，主要致力於大規模工業生產的投影光刻機研發、生產、銷售與服務。
公司產品可廣泛應用於IC製造與先進封裝、MEMS、TSV/3D、TFT-OLED等製造領域。
但願不要讓華卓科技失望才好，加油了上海微電子。
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