高通最新旗艦處理器驍龍888芯片已經正式發佈，這款芯片採用最新的5nm工藝製程，集成5G基帶，在CPU、GPU等方面的性能均有全面升級。驍龍888芯片將會是2021年絕大部分旗艦手機的標配，根據曝光信息，以下這些手機都會搭載驍龍888芯片，一起看看都有哪些。
我們先來了解一下驍龍888芯片的基本信息，驍龍888採用先進的5nm工藝製程，CPU部分為Kryo 680，為1個Cortex X1超大核（ 頻率2.84GHz）+3個Cortex A78（頻率2.42GHz）+4個Cortex A55（頻率1.8GHz）的八核心設計，GPU為Adreno 660，性能比上一代均有明顯提升。
其它方面，驍龍888集成X60 5G基帶，採用Spectra 580 ISP，內置3個ISP，可以讓終端後臺同時運行3個攝像頭，可實現更加流暢的鏡頭切換。升級後的ISP擁有更高規格的影像處理能力。這顆芯片還採用全新的Hexagon 780張量處理器，可以提供更強的AI算力。
驍龍888在遊戲性能、影像處理能力、5G網絡等部分均有全面提升，搭載這款芯片的手機會帶來全新的體驗，非常值得期待。
小米11
小米11將會首發驍龍888，有可能會在本月發佈。根據曝光信息，小米11將會有兩款，分別為小米11和小米11 Pro。
國外爆料者@BenGeskin放出了一張疑似小米11的渲染圖，小米11採用左側單挖孔四曲面屏幕，背面攝像頭模組為方形的2+1排列設計。
根據@數碼閒聊站的信息，小米11 Pro後置攝像頭模組有可能採用橫向矩陣設計，這與網上曝光的小米11 Pro的渲染圖相符。
其它方面，根據爆料信息，小米11 Pro將會搭載120Hz的高刷新率屏幕，支持2K分辨率。鑑於目前小米10至尊版已經採用120W快充，預計小米11 Pro至少會支持120W快充。
三星Galaxy S21
三星Galaxy S21預計會在明年1月份發佈，根據不同地區，三星Galaxy S21預計會有搭載驍龍888或者Exynos 2100兩個版本，會有三星Galaxy S21、S21 Plus和S21 Ultra三款機型。
網上已經曝光了宣稱是三星Galaxy S21系列的渲染圖，Galaxy S21系列採用居中挖孔屏設計，其中S21和S21 Plus為直屏設計，S21 Ultra為曲面屏，分別為6.2英寸、6.7英寸、6.8英寸，均支持120Hz刷新率，其中S21 Ultra的屏幕支持刷新率自適應以及2K+分辨率。
影像部分，三星S21和S21 Plus後置均為1200萬主攝+1200萬超廣角+6400萬長焦三攝組合。S21 Ultra為四攝組合，主攝擁有1.08億像素，還配備了超廣角+3倍長焦+10倍光學長焦組合。S21、S21 Plus和S21 Ultra電池分別為4000mAh、4800mAh和5000mAh，其中S21 Ultra還可能會支持S Pen。
一加9
據海外博主爆料，一加9系列會有三款機型，分別為一加9、9 Pro、9E。其中一加9和9 Pro均搭載驍龍888，配備120Hz高刷屏，其中一加9 Pro支持2K分辨率。
最近，一張疑似一加9系列最新渲染圖曝光。純白色的背面非常有辨識度，後置為三攝組合，與此前曝光的渲染圖略有不同。
結合此前的曝光信息，一加9 Pro將會配備一塊曲面屏，為左上角單挖孔設計，正面類似目前的一加8 Pro，而一加9仍舊為直屏設計。
拍照方面，根據@數碼閒聊站的爆料，一加9 Pro將會採用後置四攝組合，有兩顆大體積的鏡頭。一加9則是後置三攝組合，兩個超大底加一個副攝。一加9全系都可能不會配備潛望式鏡頭。
OPPO Find X3
OPPO Find X3系列已經確定將會採用驍龍888，該機預計會在明年第一季度發佈。
根據曝光信息，OPPO Find X3系列將會配備3K+高刷屏，有可能採用雙主攝方案，並且用上定製的索尼高像素傳感器，傳感器面積更大。Find X3系列還會首發搭載OPPO全鏈路色彩管理系統，在拍照和屏幕效果上應該會很有優勢。
此外，OPPO此前曾公佈了125W超級閃充技術，OPPO Find X3系列有望率先用上。
realme Race
根據realme副總裁徐起發佈的信息，realme全新系列代號“Race”，將首批搭載驍龍888，realme Race預計將會在2021年發佈。
外媒曝光了一張疑似realme Race的真機圖，以及參數圖。從曝光的圖片看，realme Race後置攝像頭模組為圓形奧利奧，配備四攝。整體背面設計與OPPO Ace2非常接近。realme Race將會擁有12GB+256GB版本，搭載安卓11系統。
上面盤點的只是一部分已經曝光的機型，這些新機預計都會採用驍龍888平臺，雖然曝光信息不一定完全準確，但也有參考價值。這些曝光的新機可能會在明年第一季度左右發佈，你最期待哪一款？
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