臺積電於 7 月 16 日召開投資人會議，董事長劉德音表示，自 5月15日美國禁令宣佈後，已未再接華為新訂單;如果現狀未有改變，過了120天的寬限期，9月14日之後也無法再供貨華為。
多數人看到這個結論，會認為“華為禁令”已被判成“鐵案”，沒有轉圜餘地。然而，劉德音在會議中，其實透露另一個非常重要的訊息，這可能會讓臺積電供貨華為一事，出現一線生機。
華為的“標準品”限制有機會放寬
劉德音以非常委婉的方式“暗示”，業界有一種說法是，美方可能會放寬“general-purpose”產品（標準品）出貨給華為的限制，但這部分要再進一步跟美方討論範圍與定義。
所以重點來了，若可以續供華為，哪些是屬於“general-purpose”產品（標準品）？
在問芯Voice 的追問下，臺積電其實沒有很具體的回答“標準品”有哪些，因為涉及目前正在交涉的議題敏感性十分高。
根據問芯Voice 詢問業界人士，在“華為禁令”這個事件上，“標準品”定義是指不單為了華為所設計的芯片，如果該芯片是 Oppo、小米也能用，那就可稱之為“標準品”。
按照此定義來細分，其實最能符合“標準品”定義的類別，是華為海思旗下的“小海思”芯片，這一系列的芯片完全符合“general purpose”的定義與原則。
小海思芯片包括視頻監控芯片IPCam、MobileCam芯片、機頂盒STB芯片、TV SoC芯片、NB-IoT芯片等。這類的芯片並非為了華為“量身定做”，主要是對外銷售為主。
那哪一類的產品最不像“general purpose”定義？目前來看，美方最不容易放行的，應該還是華為的5G基站芯片了。
這當中最讓人好奇的是，華為的手機麒麟芯片到底算不算是“標準品”，是否符合“general purpose”的定義？
華為的麒麟芯片主要是依據華為的手機進行功能優化，不對外銷售，比較像是為了華為手機需求來設計。不過，如果其他手機廠要用麒麟芯片，還是能用。前陣子市場上不還熱烈討論麒麟芯片究竟會不會對外銷售的問題。整個來看，手機芯片會比較像是“半標準品”。
因此，若是美方同意在華為禁令下鬆綁“標準品”的規範，究竟會鬆綁到哪個程度？手機芯片會是一個絕佳的“測試底線”。
“暗助”華為擔心惹怒美方
劉德音在投資人會議中表示，自5月15日之後未再接華為新訂單。
會如此強調，主要是因為市場太多人指稱，華為在5月15日禁令下來前，已充分掌握消息，事前給臺積電大筆急單。而且，臺積電更以“超急件”的方式幫華為“插隊”生產。傳出此舉讓美國政府認為臺積電有暗地“袒護”華為的嫌疑。
所以劉德音在澄清並未違規接單之餘，更強調 9 月 14 日寬限期一到，會符合目前的法規不再接華為訂單。
市場盛傳臺積電已經向美國政府遞交為華為代工的許可證;事實上，臺積電還未提出申請。
根據美方公告，在寬限期到期的前 60 天，相關企業可以提出意見。因此，7月14日是最後提交意見的截止日。
臺積電才剛剛透過半導體產業協會 SIA 提交意見，之後要看美方如何反饋，再決定針對哪些產品來申請許可證。
業界人士分析，臺積電申請許可證的方式，不會是貿然提出，或是抱著“姑且一試”的心態，讓美方去“同意”或“駁回”。
比較可能的做法，是在申請許可證之前，先確定哪些產品是可以獲得放行，才針對這些產品去申請許可證。
另一個角度來詮釋，這種做法是追求務必一擊而中，不能有申請了許可證，但最後被駁回的狀況。
資本支出上調至170億
即使有華為禁令的影響，劉德音表示，臺積電今年營收至少會成長20%，主要目前晶圓代工的產能非常吃緊，所有客戶都在搶產能。
臺積電在會議上釋出的另一個利多消息，上調 2020 年資本支出到 160 億 ~ 170 億美元，相較先前的數字再追加 10 億美元。追加金額主要是 5nm 製程支出的擴大，以及加碼先進封裝生產線。
回想2020 年初，全球陷入 COVID 19 嚴重疫情下，美國不斷攀升的失業率，以及全球消費力萎縮，業界一度擔心臺積電 2020 年恐下修資本支出，屆時會重創全球半導體產業信心。
不過，疫情帶動在家辦公和雲端數據中心的需求強力攀升，全球科技產業的重要性大舉攀升。近三個月來，美國應用材料、荷蘭光刻機巨頭 ASML 的股價都出現大漲，現在臺積電宣佈提升資本支出，成為最佳市場最好的解釋。
5G手機滲透率將達20%
針對 2020 年智能手機和 5G 手機的出貨狀況，臺積電上調 5G 手機的滲透率，從15%調升至20%。不過，全球智能手機的出貨量則是從原本的衰退 5 ~ 10%，擴大至衰退 15%。
由於全球對於 5G 手機需求樂觀，這也讓 IC 設計公司的整體庫存水位偏高。因此，這也隱含著之後可能有庫存調整的風險。
打造非美系設備生產線，不可能
因為“華為禁令”，市場一直在思考建立“非美系設備”產線的可能性究竟有多高。甚至，傳出三星用“非美系生產線”的誘因，要華為轉單。
劉德音表示，半導體產業是每 2 年升級一個技術層次，這當中的技術研發都需要與設備大廠緊密配合，且臺積電長久以來的優勢是技術領先，要達到這麼目標，一定要跟最強的供應商合作。
用最簡單的語言來“翻譯”劉德音的說法是：臺積電不可能去建立“非美系生產線”，即使花 5 ~ 10 年的時間都不可能做到，這個問題就不用再問了。
4nm端上桌，各製程“任君選擇”
劉德音表示，現在產業中，唯一仍處於供過於求的製程技術是 28nm，全球晶圓代工廠皆然。
在先進製程技術上，除了既有的 5nm 和 3nm 製程需求強勁外，臺積電也提出 4nm 製程。
臺積電表示，4nm 製程與 5nm 相容，機臺設備可以共用，預計 2022 年量產。
再者，3nm 製程目前進展順利，預計 2021 年進入風險試產，2022 年下半年量產。
從各大應用平臺應用來看，臺積電第二季成長動能主要來自高速運算 HPC，營收成長12%，其他包括物聯網、智能手機、車用電子、消費性電子等均呈現下滑。
以製程技術來區分，臺積電第二季7nm製程出貨佔營收36%、16nm佔18%，整個先進製程（包含 16nm 及以下）佔營收比重為 54%。
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