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過去的二十年中國基建工程發力，幾乎是幾年一個樣，大家的生活環境和生活水平有了飛躍式的提升。如今，以5G為核心的“新基建”也將正式開始，未來20年將會是一個以5G、6G高速通信為基礎，人工智能+大數據+雲計算+物聯網lot全面發展的新時代。
而在這其中，芯片將起到至關重要的作用。鋪設5G網絡需要基站芯片，使用5G產品需要5G芯片，要實現“5G萬物互聯”更離不開搭載高科技芯片的各種電子產品。
但是我國在芯片領域卻仍有掣肘，近些年來我國湧現了大批優秀的國產芯片設計公司，比如華為海思、紫光展銳、阿里平頭哥等。但是拋開芯片設計不提，我國在芯片製造領域這一塊著實差距巨大。
目前，全球芯片製造領域的“一哥”無疑是臺積電，3nm明年上半年就將風險投產，預計下半年就可以實現正式量產。其次和我們關係比較深的是總部位於上海的中芯國際，也在今年實現了14nm工藝量產。
但是需要知道的是，他們都用到了美國技術，在美方商務部的一紙禁令之下，都不能為中國上了“實體清單”的企業代工。尤其是華為公司，臺積電和中芯國際在日前都已經明確表態不可能違抗“禁令”幫助華為芯片代工。
鑑於此，中芯國際還曾遭受了一段時間非議，有人稱：“既然你都不能為華為代工，為什麼還要上市‘圈錢’呢？”但是近日，一則消息傳來，華為穩了！中芯國際正式宣佈，國產芯片製造迎來全新轉機。
在7月31日晚，中芯國際正式發佈公告表示，將與北京開發區管委會訂立合作框架文件，擬成立合資企業合作開展 28 納米及以上集成電路項目。
據悉，該合資企業項目將聚焦於生產 28 納米及以上集成電路，首期投資額高達76億美元，首期目標達到每月約 10 萬片的產能。此外，初始註冊資本也高達50億美元，並且約51%的初始註冊資本由中芯國際出資。
這是什麼意思呢？這意味著國產28nm芯片將迎來春天，中芯國際雖然不能直接幫助華為芯片代工，但是卻可以利用自己在半導體行業積累的技術優勢，和其他中國半導體公司進行合作，幫助中國半導體產業進步！
雖然目前的規劃只是達到28nm，但是我們要知道，目前市面上的絕大部分電子芯片28nm已經足夠用。前段時間華為輪值董事長郭平還表示，全球5G部署已告一段路，接下來的重點是“釋放5G紅利”。這個時候又傳出國產28nm芯片項目的消息，兩者可謂是相得益彰。
當然，在中芯國際突然宣佈要建立合資企業的背後還有更大的意義，那就是中國半導體產業已經找到一條新的發展道路。這條路就是指國家已經正式行動，開始準備整合國內半導體企業，在優勢互補下大力發展國產半導體行業。
中國有一句古話，叫做“眾人拾柴火焰高”。芯片製造並不是一件簡單的事，中國半導體產業發展也不是一件能一蹴而就的事，如果僅僅靠一家公司，比如芯片設計靠華為，芯片製造靠中芯國際，那麼中國半導體產業何時才能發展起來呢？
更何況，美芯片斷供迫在眉睫，5G新基建也是箭在弦上不得不發。現在正是我們發揮合作精神，集合整個中國半導體行業的資源和智慧共同創造奇蹟的時候。中國這麼大的市場，總不能等到5G工業互聯網全面鋪開的時候，還都採用外國公司的芯片吧？
鑑於原子彈，核潛艇，盾構機的突破，我們有理由相信，只要國家認真起來，集合整個行業之力，芯片製造是能夠搞成功的，華為芯片供應鏈問題也是能夠解決的。
就像鄭強教授說的那樣：“凡是老外封鎖不賣給我們的產品，我們都做得像模像樣，不封鎖反而還造不出來！”
本期討論：大家認為集中國半導體產業合力，需要多長時間才能在芯片製造領域趕上來？
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