讓國產尖端芯片形成從設計到製造的產業鏈閉環已經成了迫在眉睫的事情，在美國的重重製裁下，國內半導體暴露出了很多的不足：不能實現先進製程的芯片製造就是其中最難突破的一點。
華為之所以現在阻力這麼大，就是因為負責海思芯片製造的臺積電在美國的脅迫下終止了與華為的合作，沒有芯片的供應會讓任何一家硬件公司都面臨巨大的挑戰，畢竟華為海思目前只能完成芯片的設計。
所以最近也報道了很多和華為芯片相關的傳聞，包括華為未來預計在Mate40系列上使用“雙芯片”方案、華為正在招募芯片生產中最重要的光刻機設計人才，組建光刻機自研團隊等。
但說來說去，最重要的還是要將國內半導體產業鏈發展起來，否則只憑華為一家的努力，結果和進展速度是遠遠不夠看的。特別是在芯片代工製造上，因為國內擁有很多能夠自主設計芯片的公司，但缺失能夠完成先進製造的代工廠。
目前國內最大、技術最強的芯片代工廠就是我們熟悉的中芯國際，前段時間中芯國際在科創板上市，獲得了鉅額的資金支持，進一步加速了製造技術的提升。不過為了更快地實現芯片領域的彎道超車，北京與中芯國際也開始合作。
7月31日據中芯國際傳來的消息，該公司與北京開發區管委會訂立了合作框架文件。根據合作框架協議，中芯國際與北京開發區管委會有意就發展及營運半導體集成電路項目共同成立合資企業。
這個項目主要聚焦於製造28nm及以上工藝製程的半導體集成電路，達到合作目的就能每月生產約10萬片12寸晶圓的產能。在項目進展的過程中，估計投資額達76億美元，註冊資本同樣達到了50億美元。
與此同時，北京開發區管委會會推動其他第三方投資者完成項目49%的出資，減輕中芯國際方面的資金投入壓力。
所謂眾人拾柴火焰高，在美國的壓迫封鎖之下，國內半導體行業必須要找出一條高效的發展之路，中芯國際和北京開發區建立合資企業的背後代表的正是一條國家引導的新發展路線，一起整合國內資源，優勢互補實現佳績。
而且規劃合作的是28nm及以上製程的芯片，這部分芯片幾乎都算尖端製程，雖然大家耳聞臺積電、三星這些企業已經突破了3nm，但我們要清楚一點就是目前市面上的絕大部分微電子芯片28nm已經夠用。
隨著國內5G發展過後釋放的5G紅利建立工業互聯網，在光刻機技術、製造和引進上完成突破，假以時日中國半導體必然會騰飛，彼時美國芯片行業都會接受來自中國科技的大洗牌。
我們要認識到自己的不足，也應該明白高端芯片製造業的成功不是一蹴而就的，但我們有理由相信：只要國家重視起來，科研人員培養起來，芯片製造肯定會成功，華為現在面臨的窘境也會破壁。
畢竟，美國封鎖什麼我們就能造出什麼，而且還會造得更好。
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