5nm成為了今年的旗艦級處理器的標配，第一款5nm製程芯片蘋果A14處理器帶我們見證了這個製程下的性能上限。
隨後的華為海思麒麟9000 SoC，更是讓我們看到了國產力量恐怖的實力以及在重重壓力下仍不低頭的精神，而韓企三星也緊隨其後發佈獵戶座系列1080芯片展現了老牌大廠的能力。
現在，安卓陣營重量級的芯片設計廠商之一高通也帶來了它新一代的驍龍處理器。與之前廣泛宣傳的不同，新一代的高通驍龍命名為驍龍888，並非所傳的驍龍875。
而這樣的命名方式，則充分說明了高通對於中國市場及中國廠商的看重。驍龍888由三星的5nm工藝線生產，其製程與臺積電相同，雖然三星的芯片製造曾在一段時間內被良品率問題困擾，但似乎已得到全面解決，高通也強調三星工藝在技術、成本、功能性三個方面都已經達到了要求。
這塊芯片首發了ARM的最新大核架構Cortex-X1，理論性能高出A78架構20%，AI性能則翻倍。高通這塊大核採用了2.84Hz的主頻，搭配三個A78架構性能核心，以及4個A55架構能效核心，整個芯片緩存容量提升到8MB。
根據高通發佈會的數據，驍龍888CPU性能比865提升25%，能效也有25%的提升，同時更加註重持續輸出性能，即在保證不降頻或波動的前提下達到最高性能。
驍龍888搭配了全新一代Adreno 660 GPU，官方數據稱圖形渲染性能提升35％，能效提升20％。同時還首次在移動端支持了VRS可變著色率技術，帶來30%的遊戲性能提升，VRS技術指選擇性地降低陰影、焦點外、場景略過部分的畫質，將節省的算力投入到主成像區域或其他需求處。
此次的驍龍888將集成高通的第三代5G基帶X60，可以支持全球各個國家地區的移動網絡方案，其理論最高下行速率為7.5Gbps，上行速率則達到了3Gbps。此外，由於國內並未支持毫米波頻段，故而中國特供版將移除毫米波模塊，並且支持5G雙卡雙待。
在如今各大廠商都越來越重視的AI運算部分，高通也作出了巨大的進步。第六代AI Engine算力達到了26TOPS，集成Hexagon 780融合加速器，將性能提升50%，將矩陣處理計算密度提升1倍，能效也比上代提升3倍，而某些數據交互時效提升甚至來到了1000倍於上代。
此外，這次的驍龍888集成了3個ISP模塊，可以同時處理三個影像系統的數據，可以同時輸出三個視頻流文件。首次支持基於計算HDR的4K HDR視頻捕捉，首次支持10-bit HDR HEFI圖像格式，支持4K 120FPS的視頻捕捉與播放。
這樣一款強悍的芯片，自然是被各大手機廠家所重視，今年的驍龍888則得到了大批中國廠商的集體站臺支持，小米公司的新產品小米11將在明年首發搭載驍龍888處理器，而其他如OPPO、中興、一加等也紛紛緊隨其後。
高通公司CEO也在之後談到，高通已經與新榮耀展開洽談與接觸，相信在不久的將來我們也能看到搭載驍龍處理器的榮耀新手機。
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