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-----------彼得·林奇
11月30日，力積電（力晶積成電子製造股份有限公司）公開說明會上，董事長黃崇仁表示，目前晶圓產能已緊張到不可思議，客戶對產能的需求已達恐慌程度，預估明年下半年到2022年下半年，邏輯、DRAM市場都會缺貨到無法想象的地步。
晶圓代工產能供不應求，包括臺積電、聯電、世界先進、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進製程及成熟製程產能已被客戶全部預訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅釋出並尋求晶圓代工廠支援，導致產能吃緊情況更為嚴重，後段封測廠同樣出現訂單塞車排隊情況。普遍來看，芯片交期將再延長2～4周時間，部份芯片交期已長達40周以上，漲價已必然的。
是什麼原因導致晶圓如此缺貨呢？
據行業媒體報道，自從iPhone 12上市後，芯片缺貨風波更是在消費類電源領域大肆擴散，並且愈演愈烈。並且在TWS藍牙耳機領域，在8英寸晶圓產能不足導致的芯片產能和備貨不足外，市場對於TWS耳機的強勁需求也是加劇了其TWS耳機主控芯片和相關觸控芯片缺貨的情況。
5G局端及終端裝置、人工智能及高效能運算強勁需求，遠距商機及宅經濟，持續帶動筆電及平板、網通設備等出貨動能，造成晶圓代工廠下半年接單全線滿載。業者分析，系統搭載的芯片硅含量大幅增加是主要關鍵。
展望2021年，TrendForce指出，在對經濟復甦及疫情控制相對樂觀假設下，目前對於各項終端產品包含伺服器、智能手機及筆電等出貨將快速增長，預料將帶動各項半導體零組件備貨力道。
即便美中貿易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在，對晶圓代工廠來說，相關風險亦促使客戶庫存偏高成為新常態，導致晶圓代工產能持續緊缺，尤其在產能相對受限的8吋市場中，新一輪併購或擴產，將成為短期未來的觀察重點。
以晶圓為主的半導體產業鏈將直接受益
全球晶圓廠市佔率排名為：臺積電、三星、格羅方德、聯電、中芯國際、高塔、力晶、世界先進、東部高科。國內代工龍頭中芯國際排名第五，市場佔有率 4.3%。
中芯國際不僅僅是產能的落後，在先進製程的發展上，也落後臺積電較遠的距離，目前臺積電已經可以量產7nm，而中芯國際才剛剛在梁孟松加盟後突破14nm的量產。而目前華為、小米等國產企業的旗艦產品都已全面升級到7nm水平，如果製造環節受到制約，那對國內消費電子企業的影響比較大。但政府高度重視半導體各環節的發展，投入巨大的資源扶持相關企業發展，以中芯國際為首的半導體公司目前處於快速發展期，相信未來會達到國際先進水平。
國內主要上市公司（相關產業鏈）：未來發展空間巨大
半導體的最核心材料是硅片。
據半導體行業協會數據：硅片在半導體各材料價值中佔比高達33%，是八大半導體核心材料中的核心。
為了保證芯片的質量，硅片廠商需要經過晶圓製造商嚴格而且長時間的質量認證週期，一旦通過驗證，雙方就會形成長期、穩定的合作關係。
毫無疑問，技術壁壘和下游客戶黏性就是硅片廠商最大的護城河，但對於行業的潛在進入者來說，想要進入這個行業是非常難的。
硅片的常用尺寸包括4、6、8、12英寸。目前，在半導體的應用上，主流的主要是8英寸和12英寸大硅片。
硅片的尺寸越大，可製造芯片的數量就越多，從而使得單個芯片的成本就越低。因此目前全球的先進製程均採用的是12英寸大硅片。18英寸就是下一個技術節點。
但隨著硅片尺寸的加大，其工藝難度和技術障礙就會越高，生產硅片的成本就越高。在18英寸大硅片的研發上，以英特爾、臺積電為首的研發專案雖然取得了一定進展，但都因不具備量產的經濟效益，最終選擇了擱置。
晶圓製造產業鏈
製造設備企業
1、北方華創——國內半導體清洗機、刻蝕機、PVD 龍頭；
2、晶盛機電——國內光伏、半導體硅晶熔爐龍頭；
3、長川科技——測試機、分選機細分龍頭；
4、至純科技——提純設備；
5、聯得裝備——自動化生產設備。
材料類
1、上海硅產業——8英寸24萬片/月、12英寸10萬片/月；已經供貨給華微電子、長江存儲；國內12英寸大硅片引領者；規劃產能：8英寸為36萬片/月，12英寸為60萬片/月。旗下子公司：上海新晟、新傲科技、OKMETIC。
2、中環股份——公司半導體產業方面，天津方向8英寸產能30萬片/月，12英寸產能2萬片/月；宜興方向定增項目穩步推進中，當前實現產能8英寸產能20萬片/月，12英寸產能5萬片/月。
3、隆基股份——硅晶片生產龍頭企業；
4、強力新材——國內光刻膠領先企業；
5、南大光電——MO 源龍頭，特種氣體和光刻膠帶來新的增長點；
6、有研新材——電子化學品及試劑等；
7、揚傑科技——國內分立器件龍頭；
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