剛進入12月，我們就毫無意外的迎來了高通的新旗艦SoC，只不過和傳聞有所不同，新品不叫驍龍875而是直接命名為驍龍888，高通官方甚至還可以調侃了一下這次改名。不過叫什麼名字不要緊，更多人關心的是它性能如何，畢竟這個決定了明年換不換手機以及花多少錢換手機。好在如今跑分以及和現有產品的規格對比都已經有了，可以先簡單瞭解一下。
高通驍龍888的這份GeekBench5跑分來自vivo。雖然還有其它版本跑分，但目前這版公認是分數最高的。一般芯片在上市前都還有一定優化空間，所以按照最佳跑分來評估問題不大。在這份跑分裡，驍龍888單核心達到1135分，多核心達到3681分。
至於這是一個什麼概念，不妨對比一下現在的驍龍865，單核心性能提升超過了25%，多核心性能提升了大約9%左右。這說明新一代Cortex-X1架構和現有架構相比性能有了極大提升。至於多核心性能提升幅度看起來不那麼高，這可能與總線瓶頸有關，多核心性能往往取決於總線能提供的帶寬，而這塊一直是ARM的短板。但考慮到移動終端多核心協作實用性不大，單核性能往往更有決定意義。
這次高通驍龍888的性能不但和驍龍865相比有了全面提升，即便和蘋果的定製化芯片相比也絲毫不怯場。雖然產品的最終性能還是不及蘋果A13，但是已經非常接近了。至於最新的蘋果A14，目前來看雖然性能不錯，但在平板和手機中是完全兩種不同的表現，對比之下還是與A13的對比更有參考價值。
以上都是針對CPU部分而言，對於一款SoC芯片整體而言又提升在哪了？從Anandtech的對比圖來看，除了引入最新的Cortex-X1以及Cortex-A78架構之外，最大的提升仍然來自GPU。目前移動設備的GPU性能已經暫時登頂，還沒有軟件以及遊戲能夠用盡其性能，但即便如此，高通還是將其做進一步強化，紙面性能比這代產品提升了35%。
另外可以看到，由於CPU和GPU的升級，加上引入了最新的Hexagon 780，AI性能也有了很大提升，甚至接近翻倍。而另一個最大的改變就是引入了三ISP的方案，最高支持2億像素的攝像頭，在零延遲模式下也提升到了8400W像素或者6400W像素雙攝、2800W像素三攝。
當然，最大的變化是驍龍888內置了高通驍龍X60基帶，從此走向了全整合方案。這也就意味著去年初開始高通猛烈宣傳的諸如搭配更靈活、設計難度更低等優勢都不復存在，這也是正常現象，誰願意給自家產品拆臺呢？總之在三星5nm工藝之下，驍龍888還是一顆表現相當搶眼的芯片，加上這代產品首發合作伙伴眾多，非常值得關注。
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