12月1日，高通驍龍技術峰會如期而來，在峰會上，realme CEO李炳忠表示，高通一直都是realme最重要的合作伙伴之一，realme推出的新款旗艦“Race”將是首批搭載高通全新的驍龍888移動平臺的機型。
作為全球成長最快的智能手機品牌，realme自成立之初便與高通展開緊密合作，還曾是首批使用高通驍龍865以及765 5G處理器的廠商。故而，realme Race採用高通5nm芯片，也在意料之中。
要知道，驍龍888不僅基於最新的5nm工藝，CPU和GPU還擁有全新的架構設計，整體性能著實不容小覷。
在CPU上，驍龍888由一顆ARM最新的Cortex-X1超大核、三顆A78大核以及四顆A55小核組成。至於GPU，驍龍888則升級至全新的Adreno 660，驍龍888的性能表現非常強勁。
而搭載驍龍888的realme Race，性能自然也不會差，尤其在遊戲、影像和通訊能力的表現上，realme Race或將為用戶帶來全新的使用體驗。
不過，目前realme官方尚未透露realme Race具體的發佈時間以及其他配置。但知名數碼博主@數碼閒聊站爆料，realme Race很有可能會使用單打孔方案，並配備OLED直屏設計。
此外，他還透露，明年上半年的主流旗艦和次級旗艦幾乎都是採用打孔屏，屏下前攝機型或將在2021年下半年才會大面積亮相。也就是說，realme這款新機Race的正面設計大概率會如爆料那般。
不僅如此，就外媒給出的realme Race諜照來看，該機的背部將採用曲面設計，左右兩邊都有一定的弧度處理。這也就意味著，realme Race有望雙曲面設計加身，顏值將更上一層樓。
另外，該機的後置相機模組或採用圓形四攝，閃光燈部件位於相機模組外圍，辨識度頗高。不過r，ealme Race的相機主攝或將不再是realme常用的6400萬像素鏡頭，取而代之的是OPPO向三星定製的4800萬像素鏡頭。值得強調的是，雖然主攝像素數略有降低，但該機的拍照水準有望達到新高。
最後，根據爆料消息，realme Race除有驍龍888處理器加持外，手機系統將採用了基於Android 11的realme UI 2.0系統，內存組合有12GB+256GB版本可選。當然，也不排除512GB版本的可能。
因此，綜合來看，realme Race的實力並不弱。不過，按照既往慣例來看，realme Race應該不會在12月亮相，最大概率是2021年1月登場。
文/QKF 審核/BU
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