集微網消息，去年以來，疫情催生宅經濟大爆發，帶動筆記本電腦、平板、電視、遊戲機等終端需求大增，加上5G應用滲透率擴大，尤其5G手機半導體的含量較4G手機高30-40%，部分芯片用量更是倍增。伴隨多鏡頭趨勢，導致電源管理IC、驅動IC、指紋識別芯片、圖像感測器(CIS)等需求大增，這些芯片主要採用8英寸晶圓生產，導致8英寸晶圓代工供不應求勢態延續。
在全球半導體供應鏈產能持續供不應求的情況下，晶圓代工大廠聯電共同總經理王石接受臺媒工商時報的採訪時表示，半導體需求持續強勁，8英寸廠及12英寸廠成熟製程產能吃緊情況更為明顯，產能短缺幅度已超過產能增加幅度。這種供需不平衡將會導致半導體市場發生結構性轉變，需求成長幅度大於產能增加幅度的結構性問題難以解決，半導體產能供不應求恐延續到2023年。
王石還表示，若現在到2023年，半導體產業進行大規模投資可解決產能不足問題，但要大規模投資的機率不高，所以產能短缺情況到2022～2023年都難以解決。半導體產能供不應求不再是景氣循環週期性的問題，而是結構上的問題，這需要產業界各方集合智慧來看如何面對解決。
根據1月底的消息稱，據供應鏈透露，晶圓代工廠聯電擬於農曆年後再度調高報價，漲幅最高達15%。聯電已通知12英寸客戶，因產能太滿，必須延長交期近一個月。
（校對/holly）
轉載請超鏈接註明：頭條資訊 » 聯電：半導體產能供不應求恐延續到2023年
免責聲明
：非本網註明原創的信息，皆為程序自動獲取互聯網，目的在於傳遞更多信息，並不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責；如此頁面有侵犯到您的權益，請給站長發送郵件，並提供相關證明(版權證明、身份證正反面、侵權鏈接)，站長將在收到郵件24小時內刪除。