前段時間，中芯國際聯席CEO樑孟鬆將辭職一事，鬧得滿城風雨。若少了樑孟鬆這一核心科研人物，中芯國際發展必然大受影響，因而眾人對此事十分擔憂。
但好在，如今事情已經塵埃落定，樑孟鬆並未離職，而是將與迴歸的蔣尚義強強聯手，共同推進公司發展。
兩大突破口
有業界人士推測，樑孟鬆之所以對蔣尚義的迴歸，有如此大的反應，是因為二者在技術方向上的理念不同。所謂的中芯國際“內訌”，實則為線路爭端。
而在如今，二人已經達成一致意見。蔣尚義在不久前公開表示，中芯國際將從兩大方向共同突破：先進製程、先進封裝。
先進製程是樑孟鬆年的拿手活，如今，蔣尚義實現14nm、12nm及N+1等技術的規模量產，樑孟鬆功不可沒。
據瞭解，在明年4月份，中芯國際的7nm技術也將進行風險量產。更值得注意的是，5nm、3nm最關鍵、最艱鉅的8項技術的研發，中芯國際也已經在持續推進之中。
而先進封裝，則是蔣尚義看好的方向。
當前，摩爾定律進展已接近物理極限，先進封裝將成為後摩爾時代的技術。因而，想要不落後於時代，必須朝著先進封裝方向努力，尤其是小芯片封裝技術。
在臺積電之時，蔣尚義便開始推進公司先進封裝的研究。因此，在先進封裝領域，蔣尚義有著豐富的經驗。
如今，中芯國際決定共同推進先進工藝與先進封裝，能降低公司的風險，保證自身行業地位。
躋身全球第三
在朝著先進製程方向發展的同時，中芯國際也沒有放下成熟製程。
據Counterpoint Research最新報告顯示，中芯國際以11%的佔比，在2021年全球半導體成熟製程芯片市場中，超越三星電子，居於全球第三位。
而且，在2021年中芯國際將投入43億美元用於研發，其中大部分都投入了成熟製程。這有利於推動公司市佔比的提升。
正如蔣尚義所言，只有極少數需求量極大的產品，才會使用最先進的硅技術。
目前，成熟製程的需求量仍然巨大。尤其是新能源汽車、人工智能的發展，更是讓全球晶圓產能供不應求，甚至出現芯片短缺。這給中芯國際帶來了不小的發展機會。
據樑孟鬆預測，當前成熟製程需求強勁，公司成熟產能將持續滿載。受此影響，中芯國際將積極擴產成熟製程，提升公司營收。其未來可期。
文/BU 審/QKF
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