記者 | 彭新
芯片廠商聯發科正在不斷加快對5G市場的佈局。
1月20日下午，據聯發科無線通信事業部總經理徐敬全介紹，聯發科將出貨最新一代5G旗艦芯片天璣1200系列，目前已獲數家手機品牌率先採用，包括Redmi、realme等，產品預計今年問世。
天璣1200集成新一代5G調制解調器，官方宣稱，這顆芯片是第一個支持5G高鐵模式和5G電梯模式的SoC，同時支持獨立和非獨立組網模式、5G雙載波聚合、動態頻譜共享（DSS）、5G UltraSave省電技術，以及5G SA/NSA雙模組網下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務等。並且，該芯片擁有5G全球頻段大帶寬支持，其在市區下行速度比競品快25%。
在AI應用支持方面，聯發科無線通信事業部技術規劃總監李俊男稱，天璣1200從芯片底層增強AI算力，藉助AI實現網絡、拍攝優化。值得注意的是，在多媒體拍攝算法優化方面，聯發科分別選擇與虹軟和極感科技進行合作。
聯發科天璣1200系列採用臺積電6納米制程，相比7納米工藝，其6納米EUV工藝使得晶體管密度提升了18%。這也意味著，其性能提升了約18%，或者在保持同樣晶體管數量的情況下，核心的面積可以縮小18%，使得功耗和成本可以進一步降低。聯發科表示，相較天璣1000+，天璣1200系列效能提升22%，相同性能下，功耗減少25%。
自此，主要手機芯片廠商的新一代5G芯片均向下一代製程技術轉移。在5G芯片製程競爭中，高通於去年底領先聯發科，搶先發布第一顆旗艦芯片驍龍888，並採用三星5納米制程生產。這也是三星首度從臺積電手中奪下高通5G旗艦芯片代工訂單。臺積電今年上半年則以生產高通非旗艦5G芯片為主。
在聯發科發佈天璣1200系列芯片同日，高通搶先宣佈推出新5G平臺驍龍870，與聯發科對標意味濃厚。高通稱，驍龍870是驍龍865 Plus升級產品，搭載核心頻率速度達3.2GHz的增強版高通Kryo 585處理器，採用7納米制程。
高通表示，驍龍870專為滿足OEM廠商和行動產業需求而設計，將為vivo、OnePlus、 OPPO和小米等客戶的一系列旗艦設備提供支持，搭載驍龍870的商用裝置將於第一季度上市。市場分析，高通推出驍龍870，是希望在5納米制程的驍龍888以外，再給市場提供一個7納米的高端產品選項，覆蓋各個價位段。
但聯發科在5G方面持續發力，讓其在5G時代裡再度有了趕超高通的機會。徐敬全表示，聯發科在過去一年內，推出數款5G芯片產品，涵蓋高端、中高端到大眾化5G芯片，可以滿足用戶對高速傳輸的需求。2020年，其5G天璣系列出貨已經超過4500萬套。
實際上，聯發科2020年的目標已經實現。根據市場研調機構Counterpoint報告顯示，受益於中國、印度地區銷售增長，聯發科2020年第三季度全球智能機的芯片市佔率上升至31%，超車競爭對手高通。目前高通全球手機芯片市佔率約為29%，同比下降2%。
談及5G市場，徐敬全稱，2020年5G商用運營商約120 家，今年支持5G的運營商可望大幅增加至200家，5G手出貨量也將從2億臺提升至5億臺，整體市場規模將倍增，而聯發科仍然會對5G市場加大投入。
根據財報，聯發科的營收增長率高居首位，2020年全年營收3221.46億元新臺幣（約合115億美元），同比增長30.84%，首次突破100億美元大關。
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