外媒報道，臺積電和三星在 3nm 工藝技術的開發中遇到了不同卻關鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲 3nm 工藝技術的開發進度。不過，臺積電依然計劃，今年 3nm 工藝將完成試生產，並預計 2022 年批量投入生產。
三星採用的是“GAAFET”架構，業內人士認為它可以更精確控制跨通道的電流，並有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構以用於其 3nm 製程。
截止目前，有報道稱，蘋果已經佔據了臺積電的 3nm 工藝訂單中的很大一部分，意味著蘋果會成為臺積電 3nm 工藝的首批客戶之一。若 3nm 工藝推遲出貨，5nm 芯片會在市場存留更長時間。
預計三星和臺積電均會在 2022 年量產 3nm 工藝芯片，但臺積電會早於半年出貨。臺積電表示，相比 5nm 芯片，3nm 的性能將提高 10-15% 左右，並且可以節省 20%-25% 的能耗。
臺積電董事長劉德音此前曾表示，今年臺積電營收將繼續迎來新高，他們在南科的 3nm 芯片工廠的累計投資已經超過新臺幣兩萬億元（約合 4646 億人民幣）。作為競爭對手的三星也準備投資 1160 億美元，押注其在兩年後縮小與臺積電的差距。
按照慣例，首代 3nm 芯片命名為 A16 仿生，將用於 iPhone 14（暫定名）內。
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