小米科技在去年八月份發佈了全新的Redmi K30至尊紀念版，這款機器搭載聯發科天璣1000+處理器，起售價只有不到兩千元，是一款“性價比”極高的智能手機；Redmi K30至尊紀念版的優點在於支持5G雙卡雙待以及5G雙載波聚合功能，這兩個功能是很多旗艦手機上所不具備的。
據悉，5G雙載波聚合功能可以同時聚合兩個 100MHz 載波，從而獲得200MHz 超大通路，最終會讓5G網絡的速率翻倍；不出意外的話，該功能會成為5G旗艦手機的標配，但現階段很多地方的5G網絡建設還不成熟，因此這是一個“預見性”的功能，是為以後的5G網絡做準備。
不過截止到發稿日期，Redmi K30至尊紀念版用戶還沒有用上這個功能，小米高管對此迴應，5G SA雙載波聚合功能需要運營商支持，很多地方還沒有覆蓋5G SA網絡；另外對於功耗控制方面，小米針對聯發科（MTK）平臺做了優化，會在以後的系統升級中體現出來。
Redmi K30至尊紀念版搭載的聯發科天璣1000+芯片支持很多5G網絡的特性，但由於種種原因，小米並沒有開放這些特性給用戶；Redmi K30至尊紀念版是一款“性價比”很高的機器，上市之後一度供不應求，就目前的智能手機市場來看，Redmi K30至尊紀念版的競爭力依舊很強。
市面上有不少搭載聯發科天璣1000+芯片的智能手機，但從綜合實力來看，小宅認為Redmi K30至尊紀念版的“性價比”是最高的，除了這個價位常見的120Hz刷新率屏幕、6400萬像素相機模組以及高功率充電技術之外，這款機器還採用了旗艦手機上才有的雙揚聲器、線性馬達等功能。
聯發科天璣1000+的芯片性能略低於驍龍865芯片，但優勢在於內置了5G基帶，功耗方面更加具備優勢；聯發科去年用天璣8系列芯片搶佔了不少5G芯片市場，而天璣1000+則是一款衝擊高端智能手機市場的產品，但遺憾的是，很少有高端旗艦手機搭載聯發科天璣1000+芯片。
OPPO 2019年年底發佈的Reno3系列中曾採用天璣1000L芯片，去年年底發佈的Reno5系列中則是引入了天璣1000+芯片；不出意外的話，今年還會有一些機器搭載聯發科天璣1000+芯片。
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