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自從美國開始針對國內市場的芯片之後，關於半導體芯片企業的發展也引起了大家的廣泛關注，為了鼓勵這些企業的發展同時不出現濫竽充數的情況，要精益求精，不要以量取勝，也是有了很多的補貼，看到國家能夠如此重視芯片的發展，大家對於芯片的突破也是充滿了信心。但是我們也要意識到自己的不足和美國這樣的科技大國之間的差距，因為目前全球市場上比較厲害的芯片供應商大多數都涉及到了美國技術，不管是目前已經將工藝製程突破到2納米的高端製造商臺積電，還是為芯片製造打下基礎的光刻機巨頭ASML。
所以想要把距離縮短實現真正的突破還是有一些難度的，特別是目前國內比較厲害的芯片半導體企業，能夠實現量產的技術還在14納米，目前想要以最快的速度完成7納米芯片的自採率，可以說是有很大的難度挑戰，如果說中規中矩的來，要在5年內實現這個突破，目前可以說是天方夜譚的事情，但是用其他的方式走出其他的路來就不一定了。所以現在有一個好消息傳來國產3納米芯片技術喜從天降，要注意的一點是，這個方式是通過改進晶體管技術而實現的。
目前由復旦大學微電子學院周鵬教授的團隊實現的GAA晶體管技術的突破性研究，已經在全世界進行了公佈，是否能夠實現量產還得等到2022年，所以說現在最大的一個突破點就是能否在這5年的時間裡面獲得asml的euv光刻機供應，如果說這個設想成功了，美國在芯片方面對於我們的封鎖可能或將難以繼續了。網友們對於當前取得的成績和進步第一反應是幹得漂亮！所以也希望國內芯片半導體企業能夠慢慢來，穩紮穩打，切忌急於求成。
對此，大家有什麼獨特的見解嗎？歡迎留言交流！
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