2020年12月21日，雷軍在互聯網社交媒體表示：今年，小米首次衝擊高端市場，發佈了小米10系列，大獲成功。同時表示，小米10系列，2020年拍照霸榜121天，2020年音頻霸榜至今313天。這就是小米敢於衝擊高端市場的硬核實力。這也似乎在暗示，即將到來的小米11系列，將在拍照等方面具有霸榜的實力，而之前曝光顯示，小米11 Pro可能是歷屆小米數字旗艦手機中屏幕最好的一款手機。
現在，到了2020年12月22日，小米官方宣佈將於12月28日召開發佈會，正式發佈小米11。由此，對於之前曝光和預熱很長時間的小米11系列，終於確認了發佈時間。在發佈時間上，小米11系列和vivo X60系列、OPPO Reno5 Pro+等旗艦手機，都選擇在12月底正式亮相，以此成為各自廠商在2020年智能手機市場的收官之作。
一
具體來說，如今，就華為、小米、OPPO、vivo等智能手機廠商，往往都會在新機得到曝光之後，再正式官宣新機的發佈時間。對於小米11系列來說，自高通驍龍888處理器發佈之後，就得到了比較密集的曝光。在此基礎上，12月22日上午，小米官方宣佈將於12月28日召開發佈會，正式發佈小米11。在文案中，小米這家智能手機廠商提到“有多少想象，就有多少超越想象的驚豔；有多少期待，就有多少難以置信的突破；有多少關注，就有多少不計代價的投入”。由此，非常明顯的是，小米這是在暗示小米11擁有較大的研發投入，能夠在外觀造型和硬件配置上讓人感到驚豔。
二
此外，在海報中還出現了“輕裝上陣”一詞，這意味著小米11很有可能會主打輕薄，畢竟小米10系列的寬度的重量讓很多用戶都不太滿意。值得注意的是，對於同樣在2020年12月份亮相的華為nova 8系列、OPPO Reno5系列、vivo X60系列，都擁有比較輕薄的機身。在此基礎上，小米11系列也需要契合這一潮流趨勢，從而在外觀顏值上滿足智能手機用戶的使用需求。目前可以確認的是，小米11將全球首發驍龍888移動平臺，諸如高功率快充和大底攝像頭也不會缺席。換而言之，全球首發高通驍龍888處理器，將成為小米11系列的主要競爭優勢。在此之前，小米10系列主要是在國內手機市場首發高通驍龍865處理器。現在，小米11系列的發佈時間，則要早於有望2021年發佈的三星S21系列。在此之前，通常是三星S系列首發高通驍龍8系列處理器。
三
高通驍龍888移動平臺相比前代最大的變化就是搭載專為超大核設計的Arm Cortex-X1核心，主頻達到2.84GHz，配合全新設計的Cortex-A78大核，以及Cortex-A55節能核心共同組成這個的全新CPU。在安兔兔跑分平臺上，高通驍龍888處理器的跑分成績突破了74萬分，這明顯超過了高通驍龍865處理器的跑分成績。在另一跑分軟件Geekbench5中，高通驍龍888移動平臺的表現同樣十分搶眼，單核成績在1130分左右，相比驍龍865移動平臺的919分約有19%提升；多核跑分為3800分左右，相比驍龍865移動平臺約有11%提升。所以，在高通驍龍888處理器的加持下，小米11系列的綜合性能，自然是不用擔心的，也即能夠進一步衝擊高端旗艦手機市場。
四
最後，進一步的消息顯示，小米11標準版可能會採用後置三攝設計，正面採用1080p打孔曲面屏；而小米11 Pro可能會升級到四曲面2K打孔屏，後置攝像頭的規格也會有進一步的提升。對於小米11系列來說，雖然之前有爆料信息顯示，其很可能採用屏下攝像頭技術。但是，就目前的情況來看，小米11系列顯然會無緣屏下攝像頭技術，從而採用更為成熟的打孔屏設計方案。
按照介紹，打孔屏的名字看起來像是在屏幕一角“打孔”的小孔，就像機械打孔機在一張紙上做的那樣。相機模塊位於此處，因此屏幕邊緣不會被凹口觸及。相比蘋果手機的劉海，以及各種彈出式攝像頭，甚至是衍生出來的滑蓋手機來說，無疑是全面屏手機的一個不錯解決方案。在2020年的智能手機市場，打孔屏成為重要的潮流趨勢，也即華為、小米、OPPO、vivo、三星等智能手機廠商發佈的新機，很多都採用了打孔屏的設計方案。總的來說，對於小米11系列來說，最大的懸念還是在價格上了。而這，自然需要等到2020年12月28日的發佈會來揭曉了。對此，你怎麼看呢？
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