臺積電今年已經成功量產5nm工藝，而且在業內接了蘋果等眾多大單，而今天又有新的消息，臺積電將會重點投入3nm芯片的研發中，2022年將可以大規模量產，首發得芯片則是iPhone在2022年的新品，具體型號應為“A17”。
3nm工藝相比於5nm可帶來最多70％的晶體管密度增加，或者最多15％的性能提升，或者最多30％的功耗降低。臺積電在3nm工藝上將延續FinFET(鰭式場效應晶體管)，2nm上則會首次引入全新的MBCFET(多橋通道場效應晶體管)，也就是納米片(nanosheet)，可視為從二維到三維的跨越，能夠大大改進電路控制，降低漏電率。
那麼，明年的iPhone 13仍然是5nm？
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