今年對於整個半導體行業而言，都是一個好的年份，因為全球半導體產業都在漲，從上遊的材料到設備，再到芯片成品，都是一片漲聲。
而像全球芯片製造龍頭臺積電，市值更是一再創紀錄，年內就翻倍了，目前市值達到了5400多億美元，進入了全球市值Top10的企業。
而從臺積電當前的產能來看，可以說是全線排滿，就算華為暫時退出空出來了產能，但依然無法滿足高通、蘋果、AMD等的需求，最終高通將驍龍888都交給了三星代工。
而為了在技術上領先，臺積電表示，臺積電新建的3納米南科廠，將於2021年試產、2022年下半年量產，估計將比5納米功耗減少近30％，性能提高逾10％。
與此同時，三星也沒有客氣，也當即宣佈自己預計於2022年量產3納米，並且要一舉超車臺積電。
而從兩者公佈的3nm路線圖來看，兩者這次出現了分歧了，其中臺積電將沿用現在的FinFET（鰭式場效晶體管）架構，而三星則轉向GAAFET（閘極全環場效晶體管）架構，很顯然3nm製程競賽的下一階段，已揭開序幕。
可惜這麼重要的戰爭，有資格參與的只有臺積電與三星，中國廠商離3nm還差得很遠，目前最強的中芯才實現了14nm。
而傳說中的N+1工藝，究竟是12nm，還是7nm，亦或是10nm水準，外界也不得而知，因為還沒有量產，所以具體參數並不清楚。
這些年，隨著芯片工藝的不斷髮展，很多人認為摩爾定律已經失效了，但臺積電、三星卻還在努力的推進工藝術製造，用新一代技術創造的優勢，來滿足市場的需求。
而中國芯片水平雖然這些年進步較大，但依然落後太遠，沒有資格參與，還需要繼續持之以恆的努力，你覺得呢？
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