《科創板日報》 （上海，記者 吳凡），12月9日，國產EDA（電子設計自動化）廠商芯華章科技股份有限公司（以下簡稱“芯華章”）宣佈完成A輪融資，《科創板日報》記者獲悉，該輪融資規模超2億元，由高榕資本領投，五源資本（原晨興資本）和上海妤涵參投，另外芯華章現有股東，雲暉資本、高瓴創投、真格基金、大數長青和華卓產業投資繼續在本輪跟投。
芯華章透露，此輪融資金額將主要用於全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵，支持公司全面佈局EDA 2.0的技術研究和產品研發。
EDA是芯片設計最上游、最高端的產業，方正證券分析師陳杭在今年6月發佈的研報中指出，邏輯綜合工具以及之後發展起來的EDA技術，讓更大規模的集成電路成為可能。隨著現在的芯片越來越複雜，目前最常用的SOC的晶體管個數更是動輒就是幾億，甚至上十億，其設計的複雜度決定了必須要由EDA完成。
《科創板日報》記者瞭解到，EDA工具可分為三部分：前端、後端、驗證。
進一步來看，在芯片的前端設計中，包含了芯片規格的制定和詳細設計、HDL編碼、仿真驗證、邏輯綜合、靜態時序分析（SAT）以及形式驗證；而後端設計中，包含了可測性設計（DFT）、佈局規劃（FloorPlan）、時鐘樹綜合（CTS）、佈線（Place &Route）、寄生參數提取以及版圖物理驗證等等。
但需要注意的是，目前上述主要工具還掌握在海外三大 EDA 軟件廠商（Synopsys、Cadence以及Mentor Graphics）手中。記者瞭解到，全球 EDA 軟件市場規模約105億美元，海外三大 EDA 軟件廠商全球市場份額超過 64%，在中國的市場份額更是超過 95%。
中芯國際創始團隊成員、江控基金合夥人施振業向《科創板日報》記者稱，EDA是芯片設計的硬需求，但現在被三大企業所壟斷，這些企業“卡脖子”的地方正是EDA工具發展最前沿的部分，“這些部分國內EDA企業可以從小而精的局部去發力，這也是比較容易去做的佈局，另外國產EDA企業也必須要向高端方向佈局”。
整體來看，雖然國產EDA公司和國外龍頭相比仍有較大發展差距，但目前也有一批國產EDA廠商逐漸開始嶄露頭角。
比如此次獲得A輪融資的芯華章，後者於今年3月成立，公司涉及的業務場景是EDA技術密度最高、需求量最大的芯片驗證環節。官網顯示，芯華章的驗證產品將包括：硬件仿真器、FPGA原型驗證、智能驗證、形式驗證以及邏輯仿真。
芯華章創始人兼董事長王禮賓表示，目前芯華章正在加速研究EDA 2.0技術（是面向未來數字經濟的新型EDA科學技術，可以簡化芯片創新流程且降低技術門檻）。
除芯華章外，國內亦誕生出華大九天、芯願景、廣立微、芯禾科技、概倫電子等一批優質企業。陳杭在上述研報中指出，國產EDA機會在以以點工具為突破口，由點及面逐步發展。
另外記者還注意到，今年以來國內EDA融資熱度不減，除芯華章外，今年4月，概倫電子宣佈已完成數億人民幣的A輪融資；今年5月，芯願景向科創板發起衝擊，擬募集資金4.65億元；而在今年9月，國內EDA解決方案公司思爾芯宣佈完成新一輪數億元人民幣融資。
中金公司黃樂平團隊指出，目前國產EDA軟件廠商已在一些特定領域及部分點工具上取得突破，但與Synopsys、Cadence等廠商仍存在較大差距。其認為，未來EDA軟件廠商與代工廠的合作是縮短差距的重要手段。
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