繼華為麒麟9000、蘋果A14、三星Exynos 1080之後，高通也加入了5nm芯片陣營。
12月1日晚間，高通在驍龍技術峰會上發佈了旗艦移動平臺驍龍888，這款新旗艦芯片支持全球毫米波和Sub-6GHz主要頻段，該芯片還採用了高通第六代AI引擎。
值得注意的是，驍龍888集成了高通第三代5G調制解調器及射頻系統X60 5G基帶，也是高通首款採用集成基帶設計的5nm SoC。
高通總裁安蒙在峰會演講中表示，5G是十年一遇的技術變革，5G已經成為半數消費者換機時考慮的主要因素。高通預計，2021年全球5G智能手機出貨量將達到4.5至5.5億部，而目前搭載驍龍的5G終端已經超過700款，高通在移動技術領域的研發投入已經超過了660億美元。
高通技術公司產品管理總監Lekha Motiwala補充道，驍龍888加倍投入計算攝影，使智能手機成為專業品質的相機。“我們支持更快的十億像素級處理速度，用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻，即每秒捕獲120幀且每幀都是1200萬像素，與前代平臺相比處理速度提升高達35%。”
在主題演講中，高通還展示了與Verizon、愛立信合作搭建的5G專網案例。第一財經記者注意到，兩輛遙控賽車均可通過集成驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統的驍龍888參考設計手機與5G專網連接並進行控制。駕駛員在距賽道約1.6千米遠的地方操控賽車，遠程觀看賽道實況。此外，在Tension公司的支持下，整個過程可以通過多路低時延視頻流進行觀看，利用高通定位套件的最新定位功能在動態地圖上更加精確地追蹤遙控賽車的位置。
高通稱，這一演示展示了高性能、高可靠性且低時延的通信技術支持豐富用例的可能性。
此外，這款旗艦芯片也得到了眾多手機廠商的“搶發”。
發佈會還沒結束，小米CEO雷軍已經在微博上“搶跑”，表示新款旗艦手機小米11將全球首發驍龍888處理器。
OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強則表示，2021年第一季度OPPO將推出首批搭載驍龍888的旗艦智能手機。“我們相信，下一代Find X系列將為全球用戶帶來無與倫比的全新體驗。”
realme宣佈，realme成為首批搭載全新高通驍龍888 5G移動平臺的廠商之一。realme CEO李炳忠表示，高通一直是realme最重要的合作伙伴之一，realme將推出搭載驍龍888 5G移動平臺的旗艦5G手機“Race”，並在數月前開始全新旗艦的研發工作。
此外、一加、索尼、vivo、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯想、華碩、LG、Motorola和夏普等也對驍龍888表達了支持，相關終端產品將於晚些時候會推出。
安蒙在峰會上表示，截至目前超過700款搭載驍龍的5G終端已經發布或正在開發中。“5G商用在去年快速啟動，動能在不斷增長。與4G相比，在部署最初的18個月中推出5G商用服務的運營商數量已經是其5倍，我們預計2022年全球5G智能手機出貨量將超過7.5億部。”安蒙說。
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