三國演義中有一句名言：“話說天下大勢,分久必合,合久必分”，這句話說出了一個國家的歷史進程，而這句話同樣也很適用於芯片行業，目前芯片行業已經走入了另外一個全新的時代。在半導體行業剛剛出現的那幾年，由於技術以及專利壁壘的存在，當時的半導體行業其實是一個非常封閉的產業，一個芯片公司要完成諸如電路設計，晶圓加工，芯片生產，流片測試以及封裝等所有的流程。譬如英特爾和早期的AMD就是這樣一家全能型的企業。
而英特爾和AMD之所以能夠統治芯片行業幾十載其主要的原因就是他們手握了X86複雜指令集（AMD的X86專利是英特爾迫於當時美國ZF的壓力而主動轉讓的）的知識產權並且還和最大的系統服務提供商微軟進行了深度的合作，讓X86指令集成為電腦行業的標準，從而也實現了一個從硬件到系統再到生態體系的絕對壟斷，其他同類型企業很難在這種情況下和英特爾以及AMD做對抗，世界範圍內的電腦芯片也基本上就是這倆在窩裡鬥，賺的是盆滿缽滿。
然而隨著時間的推移，智能手機突然橫空出世，以一種不可思議的速度迅速普及，目前已經超越了個人電腦成為了普及率最高的電子設備，而伴隨智能手機而來的是一種全新的指令集——RISC精簡指令集。
相比於X86指令集，RISC精簡指令集的指令！更精簡，執行效率更高而且對於硬件性能的要求很低，更適合於手機這個無源的設備，也正是因為如此，RISC精簡指令集就成為了智能手機芯片的不二選擇，而經過長時間的衍變和行業洗牌以後，ARM公司所主導的ARM指令集成為了智能手機行業的標準，目前幾乎所有的手機芯片都是基於ARM指令集下的產物。相比於封閉的不對外授權的X86指令集來說，ARM指令集是完全開放的，是可以對所有客戶出售的，而且任何版本都可以一次性的買斷，這對於芯片公司來說免去了很多的後顧之憂。
另外一方面，以臺積電和三星為首的芯片代工企業也在悄然的崛起，這些代工企業的崛起也為半導體行業的後來者們降低了行業得入門門檻，一個半導體公司只需要負責設計芯片的電路圖就可以了，其他諸如晶圓的提純，芯片生產，封裝等等都可以交給代工廠了，所投入的成本大大降低。在這種情況下，芯片IC設計公司大量出現，譬如高通，蘋果，華為海思，聯發科等都是這類型的代表。
那麼在這種情況下，手機行業，芯片行業，精簡指令集行業就形成了一條非常良心的動態循環，ARM指令集也在這個過程中不斷的完善，發展至今ARM的精簡指令集已經擁有與X86複雜指令集一較高下的實力。在這種情況下，ARM精簡指令集入侵英特爾所主導的PC領域是遲早的事，而蘋果依靠其強大的生態體系率先打仗了第一槍——研發了一款基於ARM架構的M1芯片並且順利的搭載到了全新的MacBook上。在這個期間，X86的主導者英特爾和AMD則顯得有些無能為力，對於他們而言，放棄X86指令集無異於自殺，而想要在短期內打造出一個可以媲美ARM指令集的精簡指令集根本不現實。
自己設計芯片有什麼好處？自己設計芯片的好處是很多的，首先是後期成本低廉，不需要考慮芯片的盈利問題其次就是和自家產品的適配問題了，自己設計芯片就可以根據自家設備所需要的功能以及面相的人群加以定製開發，譬如華為的RYYB感光陣列就需要處理器在底層做支持。在這種情況下，巨頭們開始在芯片行業紮根也是一個正常的事情。
而且還有一個最重要的因素，那就是完全免費開源的RISC-v指令集正在逐步的發揚光大，相比於ARM指令集還需要收費授權的方式來說，RISC-V指令集不僅成本低而且還沒有被卡脖子的風險。在未來，RISC-V很有可能就會成為芯片行業的主導者。總的來說吧，芯片行業已經處於一個歷史的變革期了，任何情況都很有可能發生，這對於我們中國半導體行業是一個更好的事情。
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